[实用新型]一种立体式硅衬底LED光源模组有效

专利信息
申请号: 201721504996.5 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN207635032U 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 潘景航;陈弘达;李聚珠 申请(专利权)人: 前海玖星光能低碳科技(深圳)有限公司
主分类号: F21K9/23 分类号: F21K9/23;F21V17/16;F21V23/00;F21V23/04;F21V25/00;F21V29/503;F21V29/61;F21V29/67;F21V31/00;H05F3/00;B08B5/04;F21Y115/10
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 何海帆
地址: 518052 广东省深圳市前海深港合作*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热装置 硅衬底 铝基板 壳体 安装座 物联 灯光控制装置 灰尘检测装置 静电消除装置 本实用新型 侧面安装 顶部安装 对称安装 干燥装置 卡接机构 控制方便 散热性能 远程控制 左右两侧 单片机 智能化 散热 卡接
【权利要求书】:

1.一种立体式硅衬底LED光源模组,包括铝基板壳体(1)和干燥装置(33),其特征在于:所述铝基板壳体(1)通过卡接机构(28)卡接有安装座(10),安装座(10)上安装有LED显示屏(9),所述铝基板壳体(1)的内侧分别安装有第一散热装置(17)、灯光控制装置(16)、物联装置(32)和静电消除装置(26),第一散热装置(17)的固定有硅衬底(12),且硅衬底(12)的侧面安装有开源单片机(11),所述铝基板壳体(1)的左右两侧对称安装有第二散热装置(18),铝基板壳体(1)的内侧顶部安装有灰尘检测装置(20),所述铝基板壳体(1)的内侧底部安装有灰尘收集装置(19),铝基板壳体(1)的顶部安装有物联装置(32),所述开源单片机(11)的输入端与外接电源的输出端连接,开源单片机(11)的输出端与LED显示屏(9)的输入端连接。

2.根据权利要求1所述的一种立体式硅衬底LED光源模组,其特征在于:所述卡接机构(28)包括卡扣(24)和卡槽(25),卡槽(25)开设在铝基板壳体(1)的内侧,所述卡扣(24)固定在安装座(10)的侧面,卡扣(24)与卡槽(25)扣接。

3.根据权利要求1所述的一种立体式硅衬底LED光源模组,其特征在于:所述第一散热装置(17)包括集热箱(4),集热箱(4)固定在铝基板壳体(1)的内侧,所述硅衬底(12)固定在集热箱(4)的侧面,集热箱(4)的侧面安装有水冷散热器(5),所述开源单片机(11)的输出端与水冷散热器(5)的输入端连接。

4.根据权利要求1所述的一种立体式硅衬底LED光源模组,其特征在于:所述第二散热装置(18)包括温度传感器(7)和散热扇(8),温度传感器(7)和散热扇(8)均安装在铝基板壳体(1)的侧面,所述温度传感器(7)的输出端与开源单片机(11)的输入端连接,开源单片机(11)的输出端与散热扇(8)的输入端连接。

5.根据权利要求1所述的一种立体式硅衬底LED光源模组,其特征在于:所述干燥装置(33)包括干燥扇(22)和湿度传感器(23),干燥扇(22)和湿度传感器(23)均安装在铝基板壳体(1)的内侧,所述湿度传感器(23)的输出端与开源单片机(11)的输入端连接,开源单片机(11)的输出端与干燥扇(22)的输入端连接。

6.根据权利要求1所述的一种立体式硅衬底LED光源模组,其特征在于:所述静电消除装置(26)包括静电传感器(6)和静电消除器(27),静电传感器(6)和静电消除器(27)均安装在铝基板壳体(1)的内侧,所述静电传感器(6)的输出端与开源单片机(11)的输入端连接,开源单片机(11)的输出端与静电消除器(27)的输入端连接。

7.根据权利要求1所述的一种立体式硅衬底LED光源模组,其特征在于:所述灯光控制装置(16)包括七彩控制器(2)和全彩单点控制器(3),七彩控制器(2)和全彩单点控制器(3)均安装在铝基板壳体(1)的内侧,所述开源单片机(11)的输出端分别与七彩控制器(2)和全彩单点控制器(3)的输入端连接。

8.根据权利要求1所述的一种立体式硅衬底LED光源模组,其特征在于:所述灰尘检测装置(20)包括灰尘传感器(21)和指示灯(31),灰尘传感器(21)和指示灯(31)均安装在铝基板壳体(1)的顶部,所述灰尘传感器(21)的输出端与开源单片机(11)的输入端连接,开源单片机(11)的输出端与指示灯(31)的输入端连接;所述灰尘收集装置(19)包括吸尘器(15),吸尘器(15)均安装在铝基板壳体(1)的内侧,且吸尘器(15)通过吸尘管(14)连通有集尘罩(13),所述开源单片机(11)的输出端与吸尘器(15)的输入端连接。

9.根据权利要求1所述的一种立体式硅衬底LED光源模组,其特征在于:所述物联装置(32)包括无线收发器(29),无线收发器(29)安装在铝基板壳体(1)的顶部,且无线收发器(29)的顶部安装有信号放大器(30),所述开源单片机(11)的输出端与信号放大器(30)的输入端连接,信号放大器(30)的输出端与无线收发器(29)的输入端连接。

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