[实用新型]半导体激光器单芯片烧结装置

说明书

本实用新型提供了一种半导体激光器单芯片烧结装置，属于芯片烧结技术领域，包括基座和夹具，基座和夹具可拆卸连接，基座包括用于将夹具固定在基座上的固定组件和用于限定所述夹具位置的限位连接块。本实用新型半导体激光器单芯片烧结装置通过基座和夹具上的芯片固定板、热沉固定板、压舌的共同作用，提高芯片定位精度，并在烧结过程中保持芯片稳固，提高芯片烧结成品率，得到高浸润激光器。

技术领域

本实用新型属于芯片烧结技术领域，更具体地说，是涉及一种半导体激光器单芯片烧结装置。

背景技术

单管半导体激光器在光纤激光器泵浦、激光加工、激光医疗、激光显示以及军事应用等领域得到了越来越广泛的应用，特别是在光纤激光器泵浦应用中，以其体积小，重量轻，效率和可靠性高等优点倍受青睐。在近十年内，随着单管半导体激光器产品进一步成熟，通过各种结构将激光单管封装成的蝶形模块或TO系列产品中，通过光纤输出功率可达几瓦甚至上几十瓦，在工业加工、激光测距、军事等领域的需求有很大增长。

传统的单管激光器芯片烧结采用一般烧结夹具或手工贴装，存在工作效率低、时间长、成品率低、不容易操作。为了得到较高水平浸润激光器，要通过调节烧结夹具压力，在烧结时，芯片下焊料在高温下熔化，使芯片在持续压力下粘合在热沉上，从而得到高浸润激光器。目前使用的装置在烧结完固化时都有位移，虽然使用的焊料很薄，但是在夹具没有很好固定芯片时还是有一定的位移，这样就得不到高精确定位封装烧结，也得不到高浸润激光器，所以烧结工艺中夹具显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体激光器单芯片烧结装置，旨在解决现有技术中半导体激光器烧结过程中，芯片与热沉之间发生位移，激光器浸润性低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种半导体激光器单芯片烧结装置，包括基座和夹具，所述基座和夹具可拆卸连接；所述基座包括用于将所述夹具固定在所述基座上的固定组件和用于限定所述夹具位置的限位连接块。

进一步地，所述基座由两个具有斜面的梯形的支撑座拼成，所述两个支撑座的斜面互相垂直连接，所述支撑座的斜面与水平面夹角为30°-60°。

进一步地，所述基座上表面由两个互相垂直的斜面组成，所述的两个斜面形成直角凹槽，所述斜面与水平面夹角为30°-60°。

进一步地，所述固定组件设置于所述斜面上；所述限位连接块设置于所述斜面的中间且与两个斜面紧密贴合。

进一步地，所述固定组件至少为一个且设置于所述限位连接块的侧面。

进一步地，所述固定组件包括固定块和紧固螺钉；所述紧固螺钉配合所述限位连接块用于固定所述夹具。

进一步地，所述夹具包括支撑架、底座，所述支撑架的底部连接所述底座，所述底座未与所述支撑架连接的部分为放置台，所述放置台用于放置芯片和热沉，所述放置台上方设有用于在竖直方向上固定芯片的压舌和在水平方向上固定芯片的芯片固定板，所述芯片放置在热沉上，所述放置台上还设有用于固定热沉的热沉固定板。

进一步地，所述支撑架上连接有导向块，所述压舌为长条状结构，所述压舌穿透所述导向块且在竖直方向上的位置可调，所述压舌受控于设于支撑架上方的驱动机构。

进一步地，所述驱动机构包括一端固定，另一端悬空的弹片，所述弹片的悬空端下侧接触所述压舌的上端，所述驱动机构还包括用于推动所述弹片悬空端上下移动的压紧螺钉。

进一步地，所述芯片固定板和热沉固定板在水平方向上的位置可调。

本实用新型提供的空调系统的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型半导体激光器单芯片烧结装置通过基座和夹具上的芯片定位块、热沉定位块、压舌的共同作用，提高芯片定位精度，并在烧结过程中保持芯片稳固，提高芯片烧结成品率，得到高浸润激光器。

附图说明