[实用新型]一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片

说明书

本实用新型公开了一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其结构包括输入引脚、绝缘金属基板、片式电容、散热片、焊接层、功率晶体管、粗铝引线、镀锡端、内核芯片、细铝引线、小信号晶体管、导电层、接地线引线、绝缘层、输出引脚、扫描链、半导体芯片本体，本实用新型通过将设有的导热基片、风扇、热沉、水流通道、微泵形成半导体芯片的散热系统，通过导热基片将热量导通到PCB板上，PCB底部设有的水流通道用于流通冷却水，进而将PCB板上的热量通过风扇与微泵的结合下，将该热量通过散热孔散发出，进而，该设计了散热系统的半导体芯片可大大提高其寿命，保证了在大功率的照明工作下能够实现最佳散热。

技术领域

本实用新型是一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，属于太阳能 LED灯具领域。

背景技术

半导体的电子结构它们的最外层轨道上都有四个电子，这使它们能够形成很好的晶体，四个电子可与四个相邻的原子形成完美的共价键，从而产生晶格，半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类，锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)，而半导体芯片则是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性，对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因，目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法(钢铁场常见工法)，这种工艺将一个单晶的晶种放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式缓缓向上拉起，在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀，而作为用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片是指用全固态发光器件即发光二极管作为光源的照明，该采用半导体照明的方式，其主要核心便是半导体芯片。

在太阳能LED灯具是现如今常用的一种照明工具，LED半导体芯片为核心，将其固定在接柱上，由正极和负极接线为其提供电流，但是在一些需要高照明的环境下，使用的高功率的太阳能LED灯具中，由于其功率过高，常常造成LED灯具内部的散热不足进而影响到半导体芯片的使用寿命造成损坏率过高，严重影响成本投入。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用于太阳能LED 灯具领域的半导体芯片，以解决在一些需要高照明的环境下，使用的高功率的太阳能LED灯具中，由于其功率过高，常常造成LED灯具内部的散热不足进而影响到半导体芯片的使用寿命造成损坏率过高，严重影响成本投入的问题。