[实用新型]射频器件及其腔体

说明书

本实用新型提供一种射频器件及其腔体。其中，射频器件腔体由多个封装壁围成并限定出用以装设射频电路的空腔，其中至少一个封装壁开设有布线槽及设于布线槽并与所述空腔导通的穿孔，与所述布线槽相邻的封装壁上靠近所述穿孔开设有贯通至所述空腔的操作孔，所述封装壁还对应所述穿孔设置缺口，所述缺口由所述布线槽边缘向所述穿孔和操作孔延伸，并与所述穿孔和操作孔连通。通过设置所述缺口，方便了穿孔和操作孔处的去毛刺操作及保证毛刺去除效果，同时方便了传输线缆内导体与射频电路焊接时的对位，极大地提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及微波器件技术领域，尤其涉及一种射频器件腔体及采用该射频器件腔体的射频器件。

背景技术

射频器件在通信基站天线技术领域中应用广泛，其性能的优劣能够影响到整个网络覆盖的质量。

在申请号为201410225678X、名称为“腔体式微波器件”的专利文献(下称参考文献)中公开了一种微波射频器件的腔体，在腔体的封装壁上设有多个布线槽，每个所述布线槽上设有至少一个贯通至所述空腔内的第一通孔；所述第一通孔供传输电缆沿相应的布线槽布线并穿过该布线槽上的所述第一通孔与所述微波网络电路连接以形成连接端口。其中，上述微波网路电路具体为PCB板，传输电缆的外导体焊接于所述布线槽内，传输电缆的内导体和介质穿过所述第一通孔后，所述内导体焊接于PCB板上，在与第一通孔相对应的上腔体的上方封装壁及下腔体的下方封装壁上均开设有操作孔，以方便传输电缆的内导体与移相电路的输入或输出端口进行焊接而形成电连接。

在实际应用中，一方面，在腔体上机加工的上述操作孔通常较小，大大增加了后续去毛刺工艺的操作难度，不仅去毛刺的效率较低、成本较高，还难以达到较好的去毛刺效果，而毛刺的存在往往会产生互调产物，严重影响射频器件的电气性能指标的稳定性。另一方面，上述操作孔往往开设在与PCB板焊槽相对应的位置，这意味着操作孔与布线槽之间往往存在一定间距，即：布线槽与操作孔之间的空腔被封装壁所遮挡；这样的结构会造成传输电缆在穿过上述第一通孔后不便与操作孔对位，在批量生产时严重影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型的首要目的旨在提供一种方便毛刺去除及保证去除效果的射频器件腔体。

本实用新型的另一目的旨在提供一种射频器件，其采用上述射频器件腔体，以提高射频器件的加工、组装效率及电气性能。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种射频器件腔体，由多个封装壁围成并限定出用以装设射频电路的空腔，其中至少一个封装壁开设有布线槽及设于布线槽并与所述空腔导通的穿孔，与所述布线槽相邻的封装壁上靠近所述穿孔开设有贯通至所述空腔的操作孔，所述封装壁还对应所述穿孔设置缺口，所述缺口由所述布线槽边缘向所述穿孔和操作孔延伸，并与所述穿孔和操作孔连通。

进一步的，所述缺口的宽度与待连接的传输线缆的绝缘介质外径相匹配，以在传输线缆的外导体焊接于布线槽、内导体穿过所述穿孔进入空腔内时定位所述绝缘介质。

进一步的，所述缺口的宽度为1.5mm～4mm。

进一步地，所述缺口至少在靠近穿孔一端的开口宽度与穿孔的开孔宽度相等。

进一步的，所述空腔内横设隔板将所述射频器件腔体分隔为上腔体和下腔体，所述上腔体、下腔体均设有所述的布线槽、穿孔、操作孔及连通所述穿孔和所述操作孔的所述缺口。

进一步的，一对相对且纵向延伸的所述封装壁的内壁上开设有卡槽，所述卡槽沿所述腔体纵长方向延伸并用于卡入集成有所述射频电路的电路基板的侧边。

优选地，所述操作孔为圆孔、矩形孔、正多边形孔和腰型孔中的至少一种。

优选地，所述多个封装壁一体成型。