[实用新型]一种并联的元器件

说明书

本申请公开了一种并联的元器件，用于解决现有技术中并联的元器件在主板上占用面积大的技术问题。该并联的元器件包括：第一金属片，包括第一端和第二端；第二金属片，包括第三端和第四端；第一元器件和第二元器件，通过所述第一金属片和所述第二金属片并联连接；其中，第一金属片的与第一端和第二端不同的第五端形成并联的元器件的第一引脚，第二金属片的与第三端和所述第四端不同的第六端形成并联的元器件的第二引脚，第一端和第五端之间的连线与第二端和第五端之间的连线所呈的角度，及第三端和第六端之间的连线与第四端和第六端之间的连线所呈的角度均小于预设角度，使得第一元器件和第二元器件之间的连接距离小于预设距离。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种并联的元器件。

背景技术

电子产品中通常会使用到并联的元器件，例如并联的电解电容、并联的电感等等。其中，以并联的电解电容为例，在电子产品空间较大时，按照电气连接关系采用印刷电路板(Printed circuit board，PCB)、电缆、汇流条中的一种或多种方式的组合进行并联。而在空间受限的产品中，上述传统的并联电解电容的方式将占据相对较大的空间。

例如请参见图1，在利用PCB板连接时，首先将电解电容的端子处的引脚插入PCB板，也就是将PCB板焊接在电解电容的端子处，然后将PCB板焊接到主板上，然而目前常见PCB板的厚度均在1.2毫米左右，这将会占用一定的空间，且在将电解电容的端子处的引脚插入PCB板后，电解电容的端子处的引脚会裸露在PCB外侧，那么为了避免与其它元器件之间产生干扰，则焊接PCB的电解电容需要与其相邻的元器件之间保留一定的空间，这都导致并联的元器件在主板上占用较大面积；或者请参见图2，在有效体积内，尤其是高度限制下，通常采用卧式安装电解电容，在这种情况下，是直接将电解电容的端子处的引脚插在主板上，而在将卧式安装的电解电容的端子处的引脚直接插在主板上时，为避免从引脚的根部折弯，则需要给每个电解电容预留足够的安全弯折距离，同时还要预留两个相邻的电解电容之间的工艺距离，这都导致并联的电解电容在主板上占用较大面积。

因此，随着电子产品越来越朝着轻薄化、小体积方向发展，狭小的空间很可能无法应用传统的并联连接方法。

实用新型内容

本申请实施例提供一种并联的元器件，用于解决现有技术中并联的元器件在主板上占用面积大的技术问题，以达到减少并联的元器件在主板上的占用面积的技术效果。

本申请提供一种并联的元器件，包括：

第一金属片，至少包括第一端和第二端；

第二金属片，至少包括第三端和第四端；

第一元器件和第二元器件，通过所述第一金属片和所述第二金属片并联连接；

其中，所述第一金属片的与所述第一端和所述第二端不同的第五端形成所述并联的元器件的第一引脚，所述第二金属片的与所述第三端和所述第四端不同的第六端形成所述并联的元器件的第二引脚，所述第一端和所述第五端之间的连线与所述第二端和所述第五端之间的连线所呈的角度，及所述第三端和所述第六端之间的连线与所述第四端和所述第六端之间的连线所呈的角度均小于预设角度，使得所述第一元器件和所述第二元器件之间的连接距离小于预设距离，所述第一引脚和所述第二引脚用于将所述并联的元器件焊接在主板上。

可选的，所述第一金属片和所述第二金属片为条形金属片；

其中，所述第一金属片在第一预设位置处于弯折状态，所述第一金属片的具有折痕的一端形成所述第一引脚；所述第二金属片在第二预设位置处于所述弯折状态，所述第二金属片的具有折痕的一端形成所述第二引脚；

所述第一金属片处于所述弯折状态的弯折角度和所述第二金属片处于所述弯折状态的弯折角度均小于所述预设角度。