[实用新型]一种高光效LED光源

说明书

本实用新型公开了一种高光效LED光源，包括基板，所述基板上固定有LED发光芯片，所述LED发光芯片上覆盖有透明陶瓷层，所述透明陶瓷层一侧靠着所述基板，另一侧为圆弧形凸面；所述透明陶瓷层上还覆盖有封装部，所述封装部远离基板的一侧也为圆弧形凸面。本实用新型的高光效LED光源的透明陶瓷层具有导热强化出光的作用，可以提高光线出光率，柔化光照部可使发出的光柔和不炫目，透明陶瓷层与封装部均做成凸透镜形状对光线具有汇聚作用可进一步提高出光率，从而提高光源的光效。

技术领域

本实用新型涉及LED光源领域，特别是涉及一种高光效的LED光源。

背景技术

作为新世纪的高效率光源，LED拥有普通光源无法比拟的特点，比如发光效率高、耗电量少、使用寿命长、无频闪、安全可靠性强、有利于环保、耐震动、响应速度快、冷光源等特点，广泛应用于日常照明、指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域。目前市面上的LED光源封装结构简单、光效较低。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种具有高光效特点的高光效LED光源。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型的高光效LED光源，包括基板，所述基板上固定有LED发光芯片，所述LED发光芯片上覆盖有透明陶瓷层，所述透明陶瓷层一侧靠着所述基板，另一侧为圆弧形凸面；所述透明陶瓷层上还覆盖有封装部，所述封装部远离基板的一侧也为圆弧形凸面。

进一步地，所述基板为PCB基板，基板上开有多个通孔，每个通孔内均设有塞孔导体，所述LED发光芯片的正极与负极分别通过导线连接两个不同通孔内的塞孔导体。

进一步地，所述透明陶瓷层与所述封装部之间还设置有柔化光照部，所述柔化光照部为圆弧形罩状，其内壁紧贴所述透明陶瓷层，其外壁紧贴所述封装部的内壁。

进一步地，所述LED发光芯片通过固晶胶固定在所述基板上。

进一步地，所述塞孔导体的材质为铜。

进一步地，所述封装部的材质为透明环氧膜塑料。

进一步地，所述柔化光照部的材质为玻璃微珠。

有益效果：本实用新型的高光效LED光源的透明陶瓷层具有导热强化出光的作用，可以提高光线出光率，柔化光照部可使发出的光柔和不炫目，透明陶瓷层与封装部均做成凸透镜形状对光线具有汇聚作用可进一步提高出光率，从而提高光源的光效。

附图说明

附图1为高光效LED光源的结构图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

如附图1所示的高光效LED光源，包括基板1，所述基板1上固定有LED发光芯片2，所述LED发光芯片2上覆盖有透明陶瓷层3，所述透明陶瓷层3一侧靠着所述基板1，另一侧为圆弧形凸面；所述透明陶瓷层3上还覆盖有封装部4，所述封装部4远离基板1的一侧也为圆弧形凸面。

作为优选，所述透明陶瓷层3与所述封装部4之间还设置有柔化光照部5，所述柔化光照部5为圆弧形罩状，其内壁紧贴所述透明陶瓷层3，其外壁紧贴所述封装部4的内壁。所述封装部4的材质为透明环氧膜塑料。所述柔化光照部5的材质为玻璃微珠。

所述基板1为PCB基板，基板1上开有多个通孔11，每个通孔11内均设有塞孔导体12，所述LED发光芯片2的正极与负极分别通过导线连接两个不同通孔11内的塞孔导体12。作为优选，所述塞孔导体12的材质为铜。采用这种结构，可以提高整个光源结构的紧凑性，使光源整体较薄较小。

所述LED发光芯片2通过固晶胶固定在所述基板1上。