[实用新型]防水型LED封装模块

说明书

本实用新型公开了一种防水型LED封装模块，包括硅基本体，所述硅基本体上设有型腔，型腔内设有LED芯片，硅基本体内还埋有两个电极引脚；硅基本体设在铜质散热基座上，所述型腔底部设有穿过所述硅基本体与所述铜质散热基座连接的导热柱；所述LED芯片固定在所述导热柱的上端，且其两个电极分别通过焊线连接两个电极引脚；所述铜质散热基座上还固定有将所述硅基本体罩在其中的透明罩体，铜质散热基座的下端设置有橡胶座。本实用新型的防水型LED封装模块密封性好，具有很强的防水性能，且外露的铜质散热基座结构保证了LED封装模块的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，特别是涉及一种防水型LED封装模块。

背景技术

作为新世纪的高效率光源，LED拥有普通光源无法比拟的特点，比如发光效率高、耗电量少、使用寿命长、无频闪、安全可靠性强、有利于环保、耐震动、响应速度快、冷光源等特点，广泛应用于日常照明、指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域。当前市面上的LED产品大部分都不具有防水性能。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种在防水的同时兼顾良好散热性能的防水型LED封装模块。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型的防水型LED封装模块包括硅基本体，所述硅基本体上设有型腔，型腔内设有LED芯片，硅基本体内还埋有两个电极引脚；硅基本体设在铜质散热基座上，所述型腔底部设有穿过所述硅基本体与所述铜质散热基座连接的导热柱；所述LED芯片固定在所述导热柱的上端，且其两个电极分别通过焊线连接两个电极引脚；所述铜质散热基座上还固定有将所述硅基本体罩在其中的透明罩体，铜质散热基座的下端设置有橡胶座。

进一步地，所述电极引脚的未焊线的一端向下伸出于所述硅基本体，所述铜质散热基座对应于电极引脚的穿出位置设置有通孔，电极引脚的未焊线的一端连接有导线，所述导线向下穿出所述橡胶座，且橡胶座上对应于导线的穿出位置没有缝隙。

进一步地，所述导线为带有绝缘层的导体。

进一步地，所述透明罩体与所述铜质散热基座之间通过密封胶固定。

进一步地，所述铜质散热基座的下端设有外螺纹，所述橡胶座与所述铜质散热基座之间通过螺纹连接。

进一步地，所述铜质散热基座包括上方封闭的筒体以及设置在筒体内部的多个竖直设置且相互平行的散热筋。

进一步地，所述透明罩体的材质为环氧树脂。

有益效果：本实用新型的防水型LED封装模块密封性好，具有很强的防水性能，且外露的铜质散热基座结构保证了LED封装模块的散热性能。

附图说明

附图1为防水型LED封装模块的结构图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

如附图1所示的防水型LED封装模块，包括硅基本体1，所述硅基本体1上设有型腔11，型腔内设有LED芯片2，硅基本体1内还埋有两个电极引脚3；硅基本体1设在铜质散热基座4上，所述型腔11底部设有穿过所述硅基本体1与所述铜质散热基座4连接的导热柱5；所述LED芯片2固定在所述导热柱5的上端，且其两个电极分别通过焊线连接两个电极引脚3；所述铜质散热基座4上还固定有将所述硅基本体1罩在其中的透明罩体6，铜质散热基座4的下端设置有橡胶座7。

所述电极引脚3的未焊线的一端向下伸出于所述硅基本体1，所述铜质散热基座4对应于电极引脚3的穿出位置设置有通孔，电极引脚3的未焊线的一端连接有导线8，所述导线8向下穿出所述橡胶座7，且橡胶座7上对应于导线8的穿出位置没有缝隙。优选地，所述导线8为带有绝缘层的导体。