[实用新型]一种柔性显示基板及柔性显示装置

说明书

本实用新型实施例提供一种柔性显示基板及柔性显示装置，涉及显示技术领域，解决了在柔性显示基板上压接IC时导致的柔性显示基板上的金属走线断裂的问题。该柔性显示基板包括绑定区域，所述绑定区域包括Pad区，所述柔性显示基板的所述绑定区域包括：依次设置在柔性衬底基板上的多个导电端子和应力释放层；其中，所述应力释放层位于所述Pad区的部分镂空以露出所述导电端子；所述导电端子与显示区域的金属走线相连接。用于防止柔性显示基板变形。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示基板及柔性显示装置。

背景技术

近年来，由于柔性显示基板具有良好的抗冲击性、轻薄等优点而在电子设备中得到了越来越广泛的应用。利用柔性显示基板的显示装置有液晶显示装置(Liquid CrystalDisplay，简化LCD)、有机电致发光显示装置(Organic Light-Emitting Display，简称OLED)以及电泳显示装置等。

现有的柔性显示装置中的IC(Integrated Circuit，集成电路)一般采用COF(ChipOn Film，覆晶薄膜)绑定的方式进行绑定，即先将IC绑定(bonding)在柔性线路板上，再将绑定有IC的柔性线路板压合在显示面板上，由于柔性线路板为软性材质，因此IC压合时不会造成显示面板的阵列(Array)基板的线路断裂，但是由于COF成本较高，且COF的线路不能做的太细，因而COF不能在高分辨率的产品上使用。基于此，利用COP(Chip on plastic，直接在显示面板上绑定IC)绑定的方式成为今后发展的方向。然而，由于IC硬度高，直接压合会造成IC下陷，从而导致柔性显示基板的金属走线断裂，具体如图1所示，由于柔性显示基板10一般较软，因而通常将柔性显示基板10通过胶材30贴合在保护基板20上，当IC与柔性显示基板10压接，以将IC上的导电图案(IC bump)40与柔性显示基板10上的导电端子(图1中未示意出)相连接时，由于位于导电图案40下方的胶材30会向周边流动，填充到导电图案40之间的区域，这样便会造成柔性显示基板10翘起，从而导致柔性显示基板10上的金属走线断裂。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种柔性显示基板及柔性显示装置，解决了在柔性显示基板上压接IC时导致的柔性显示基板上的金属走线断裂的问题。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种柔性显示基板，包括绑定区域，所述绑定区域包括Pad区，所述柔性显示基板的所述绑定区域包括：依次设置在柔性衬底基板上的多个导电端子和应力释放层；其中，所述应力释放层位于所述Pad区的部分镂空以露出所述导电端子；所述导电端子与显示区域的金属走线相连接。

优选的，所述应力释放层的材料包括无机材料。

进一步优选的，所述应力释放层的材料选自氮化硅、氧化硅或氮氧化硅中的至少一种。

优选的，所述应力释放层的厚度为0.1～1.0μm。

优选的，所述柔性显示基板还包括位于所述显示区域的封装层；所述应力释放层与所述封装层中的至少一层同层同材料。

进一步优选的，所述封装层包括第一无机层、第二无机层和设置在所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层；所述应力释放层与所述第一无机层或所述第二无机层同层同材料；或者，所述应力释放层包括层叠设置的第一子应力释放层和第二子应力释放层，所述第一子应力释放层与所述第一无机层同层同材料，所述第二子应力释放层与所述第二无机层同层同材料。