[实用新型]一种新型电路板封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型电路板封装结构，包括电路板本体和框架，电路板本体设置于框架内部，电路板本体的四个边均与框架内部的四个面固定连接，电路板本体的背面上纵向固定安装一根以上的第一金属丝，电路板本体的背面上还横向固定安装一根以上的第二金属丝，第一金属丝和第二金属丝组成一交叉设置的导热网，框架外部的四个面上均固定安装一块以上的散热翅片。本实用新型结构简单，使用方便，在原本不利用的地方安装上散热组件，在不影响电路板使用的情况下，大大的增加了散热效果，同时增加了电路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种新型电路板封装结构。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！)和软硬结合板(reechas，Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

现有的电路板封装结构中，在芯片底部安装设置大面积的散热焊盘以利于芯片产生的温度进行散热，但是其散热效果任不佳，导致电路板的工作效率低，使用寿命低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单，使用方便，在原本不利用的地方安装上散热组件，在不影响电路板使用的情况下，大大的增加了散热效果的新型电路板封装结构。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种新型电路板封装结构，包括电路板本体和框架，电路板本体设置于框架内部，电路板本体的四个边均与框架内部的四个面固定连接，电路板本体的背面上纵向固定安装一根以上的第一金属丝，电路板本体的背面上还横向固定安装一根以上的第二金属丝，第一金属丝和第二金属丝组成一交叉设置的导热网，框架外部的四个面上均固定安装一块以上的散热翅片。

作为优选的技术方案，框架由铜材料制成。

作为优选的技术方案，散热翅片的厚度小于电路板本体的厚度。

作为优选的技术方案，第一金属丝和第二金属丝均为嵌入式安装，第一金属丝和第二金属丝的表面均与电路板本体的背面之间平齐设置。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，使用方便，在原本不利用的地方安装上散热组件，在不影响电路板使用的情况下，大大的增加了散热效果，同时增加了电路板的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。