[实用新型]一种滚刷驱动装置及半导体设备有效
申请号: | 201721513751.9 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN207398087U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 汪康;陆从喜;林宗贤;吴龙江;辛君;田得暄 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 驱动 装置 半导体设备 | ||
1.一种滚刷驱动装置,其特征在于,所述滚刷驱动装置包括:
滚刷机构;
设于所述滚刷机构一侧的驱动机构;及
分别设于所述滚刷机构和所述驱动机构上的传动机构。
2.根据权利要求1所述的滚刷驱动装置,其特征在于,所述滚刷机构包括滚刷驱动轴,设于所述滚刷驱动轴上的滚刷,及设于所述滚刷驱动轴两端的第一轴承。
3.根据权利要求1所述的滚刷驱动装置,其特征在于,所述驱动机构包括马达驱动轴,设于所述马达驱动轴上的马达,及设于所述马达驱动轴两端的第二轴承。
4.根据权利要求1所述的滚刷驱动装置,其特征在于,所述驱动机构包括:
双头马达,所述双头马达包括马达发动机,及设于所述马达发动机两端的主转动轴,及设于所述主转动轴两端的第三轴承。
5.根据权利要求1所述的滚刷驱动装置,其特征在于,所述传动机构包括齿轮传动机构、带传动机构或链条传动结构。
6.根据权利要求5所述的滚刷驱动装置,其特征在于,所述传动机构包括齿轮传动机构,其中,所述齿轮传动机构包括设于所述驱动机构两端的第一传动齿轮和第二传动齿轮,及设于所述滚刷机构两端的第三传动齿轮和第四传动齿轮。
7.根据权利要求6所述的滚刷驱动装置,其特征在于,所述第一传动齿轮、所述第二传动齿轮、所述第三传动齿轮及所述第四传动齿轮均为直齿轮;所述第一传动齿轮、所述第二传动齿轮、所述第三传动齿轮及所述第四传动齿轮的齿轮数相同。
8.一种半导体设备,其特征在于,所述半导体设备包括滚刷箱,及设于所述滚刷箱内、如权利要求1至7任一项所述的滚刷驱动装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造