[实用新型]一种多层高密度线路板有效
申请号: | 201721513850.7 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN207518927U | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 龚晓刚;廖飞;韦献华 | 申请(专利权)人: | 深圳市吉瑞达电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 散热隔板 绝缘层 导电层 固定孔 散热层 线路板 散热贴片 导热杆 中空层 本实用新型 中间绝缘层 插入设置 固定设置 抗压性能 连接能力 内壁两侧 嵌入设置 散热性能 上端面 下端面 最顶部 散热 底端 隔片 滑槽 空层 粘接 正对 | ||
1.一种多层高密度线路板,其特征在于:包括最顶部的导电层、中间的绝缘层以及底部的散热层,所述导电层、绝缘层以及散热层之间互相粘接,所述中间的绝缘层内设置有一中空层,所述中空层内壁两侧开设一滑槽,中空层内插入设置一块散热隔片,散热隔板上下端均设置有一个以上的固定孔,导电层下端面以及散热层上端面正对散热隔板的每个固定孔均嵌入设置有一散热贴片,所述散热贴片相对散热隔板一端均设置一根导热杆,所述导热杆的底端固定设置于散热隔板的固定孔中。
2.如权利要求1所述的多层高密度线路板,其特征在于:所述导热杆的底部均设置有金属传导片,所述金属传导片密封安装于固定孔的外部,并将导热杆的热量通过金属传导片传递给中的散热隔板。
3.如权利要求2所述的多层高密度线路板,其特征在于:所述金属传导片的底部均设置有一磁铁,固定孔中均嵌入设置有金属环,磁铁嵌入设置于固定孔中并与金属环固定吸合。
4.如权利要求1所述的多层高密度线路板,其特征在于:散热隔板采用金属弹性材料制成,所述导热杆均采用铜杆。
5.如权利要求1所述的多层高密度线路板,其特征在于:散热隔板上下端与中空层上下端面均形成一个对流腔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市吉瑞达电路科技有限公司,未经深圳市吉瑞达电路科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721513850.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型电路板封装结构
- 下一篇:一种高阻抗多层线路板