[实用新型]一种外置集成电路线路板的一体化多功能超薄磁头

说明书

本实用新型公开了一种外置集成电路线路板的一体化多功能超薄磁头，包括超薄磁头、FPC、带信号处理集成电路的线路板，带信号处理集成电路的线路板从磁头内部或外壳的底平面分离，外置于与磁头焊接的FPC；线路板与FPC搭接，磁头模拟信号经过FPC传输到带信号处理集成电路的线路板上，该线路板将模拟信号转换为数字信号并通过FPC传输出去。

技术领域

本实用新型涉及读卡器领域，特别涉及外置集成电路线路板的一体化多功能超薄磁头。

背景技术

以往的一体化多功能磁头是将带信号处理集成电路的线路板放置于磁头内部或者磁头外壳的底平面上，由于线路板的厚度影响，磁头的总高度无法做的很薄，5mm高已是极限。现在市场对于体积小，超薄的磁头要求越来越多。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种外置集成电路线路板的一体化多功能超薄磁头，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：一种外置集成电路线路板的一体化多功能超薄磁头，包括超薄磁头、FPC、带信号处理集成电路的线路板，带信号处理集成电路的线路板从磁头内部或外壳的底平面分离，外置于与磁头焊接的FPC；线路板与FPC搭接，磁头模拟信号经过FPC传输到带信号处理集成电路的线路板上，该线路板将模拟信号转换为数字信号并通过FPC传输出去。

优选的，所述FPC和带信号处理集成电路的线路板之间通过搭接或软硬板直接连接方式实现。

优选的，所述搭接连接方式为通过焊锡等方式将FPC和带信号处理集成电路的线路板的焊盘导通。

优选的，所述软硬板直接连接方式为FPC制造时，FPC为软板、带信号处理集成电路的线路板为硬板，制作成一体化结构。

优选的，所述带信号处理集成电路的线路板可以放置在FPC的任意位置，并且与磁头始终是一个整体。

优选的，所述经过带信号处理集成电路的线路板转换后的模拟信号可以通过线路板与FPC之间的连接端输出到FPC的线路上，再从 FPC的金手指端输出，也可以直接从线路板上的焊盘或者连接器端输出。

采用以上技术方案的有益效果是：本实用新型结构的外置集成电路线路板的一体化多功能超薄磁头，将带信号处理集成电路线路板搭接在FPC上，磁头部分由于没有线路板的限制，高度可以做到3mm以下，磁头线圈的信号输出先经过FPC，再通过FPC的焊盘进入集成电路线路板，集成电路线路板将模拟信号转换成数字信号再通过FPC输出端传输出去。此种结构可以降低磁头端的高度，集成电路线路板可以根据设计需要搭接在FPC的任何位置，适用于高度集成的超薄型磁卡读写信息设备，如手持式磁卡读写的设备。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是线路板和FPC焊接的结构示意图；

图3是具有连接器的结构示意图。

其中，1--磁头、2--FPC、3--线路板、4--集成电路、5--FPC金手指、6-连接器。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。

图1-图3出示本实用新型的具体实施方式：一种外置集成电路线路板的一体化多功能超薄磁头，包括超薄磁头1、FPC2、带信号处理集成电路4的线路板3，带信号处理集成电路4的线路板3从磁头内部或外壳的底平面分离，外置于与磁头1焊接的FPC2；线路板3 与FPC2搭接，磁头1模拟信号经过FPC2传输到带信号处理集成电路 4的线路板3上，该线路板3将模拟信号转换为数字信号并通过FPC2 传输出去。