[实用新型]一种SOC芯片

说明书

本实用新型公开了一种SOC芯片，其中SOC芯片包括：非接模块协处理器和非接通信模块，非接通信模块，与非接模块协处理器电连接，包括初步唤醒模块和时钟数据恢复模块；初步唤醒模块，与非接模块协处理器电连接，用于检测SOC芯片所在射频场的场强，于检测到场强大于预设值时，向非接模块协处理器发送第一唤醒指令；非接模块协处理器，与时钟数据恢复模块电连接；时钟数据恢复模块，用于根据第一唤醒指令进入工作状态，提取输入射频信号的时钟信号，并根据时钟信号向非接模块协处理器发送唤醒指示信号；非接模块协处理器，还用于根据唤醒指示信号确定是否对SOC芯片进行唤醒。实现了降低SOC芯片功耗。

技术领域

本实用新型实施例涉及无线通信技术，尤其涉及一种SOC芯片。

背景技术

随着无线通信技术的不断发展，NFC(Near Field Communication，近场通信)的支付方式的应用越来越广泛，且将NFC前端芯片集成于诸如智能手机、智能手环等智能终端中，使得智能终端具有NFC支付等功能，提高了用户支付的便利性。

但是当射频前端芯片设置于智能终端时，随着应用环境的复杂程度的提高，为了满足射频芯片的支付需求，在射频芯片中增加了操作系统，配合主机运行，但是由于操作系统等的增加，导致射频芯片功耗过大，用户体验差。

实用新型内容

本实用新型提供一种SOC芯片，以实现降低射频芯片的功耗。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种SOC芯片，该SOC芯片包括：非接模块协处理器和非接通信模块，其中，

所述非接通信模块，与所述非接模块协处理器电连接，包括初步唤醒模块和时钟数据恢复模块；

初步唤醒模块，与所述非接模块协处理器电连接，用于检测所述SOC芯片所在射频场的场强，于检测到所述场强大于预设值时，向所述非接模块协处理器发送第一唤醒指令；

所述非接模块协处理器，与所述时钟数据恢复模块电连接，用于将所述第一唤醒指令发送至所述时钟数据恢复模块；

所述时钟数据恢复模块，用于根据所述第一唤醒指令进入工作状态，提取输入射频信号的时钟信号，并根据所述时钟信号向所述非接模块协处理器发送唤醒指示信号；

所述非接模块协处理器，还用于根据所述唤醒指示信号确定是否对SOC芯片进行唤醒。

本实用新型实施例通过初步唤醒模块和时钟数据恢复模块分别检测输入射频信号的场强和时钟信号，设置二次唤醒机制，只有SOC芯片处于稳定射频场时才会对SOC芯片进行实质唤醒，解决了由于SOC芯片的灵敏度较高或者外部噪声信号较多时导致SOC芯片频繁误启动，功耗过大的问题，实现了降低 SOC芯片功耗。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的一种SOC芯片的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一提供的一种SOC芯片的结构示意图；

图3是本实用新型实施例一提供的非接通信模块的结构示意图；

图4为本实用新型实施例二提供的一种射频信号处理方法的流程图；

图5是本实用新型实施例二提供的一种射频信号处理的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

实施例一