[实用新型]一种承载电子元器件的载带结构有效
| 申请号： | 201721515084.8 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN207404199U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘兴乐 | 申请（专利权）人： | 广州市中载电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/86 |
| 代理公司： | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 | 代理人： | 伍嘉陵;胡琴 |
| 地址： | 511450 广东省广州市番*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 载带 装载 向下凹陷 加强筋 底面 直边 背面 承载 工艺稳定性 凹槽形成 悬空状态 运输过程 可翻转 避让 冲孔 放入 卷绕 封装 变形 对称 切割 两边 摩擦 保证 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种承载电子元器件的载带结构，包括呈条状的载带本体(1)，沿载带本体(1)的长度方向上，在载带本体(1)的一边上设置有一列输送定位孔(2)，在载带本体(1)的另一边上间隔设置有至少一列装载口袋(3)，所述装载口袋(3)的底面上设置有探测孔(4)，其特征在于：在装载口袋(3)底面上，沿载带本体(1)长度方向上对称的两直边向下凹陷形成凹槽(5)。
2.根据权利要求1所述的一种承载电子元器件的载带结构，其特征在于：所述凹槽(5)的槽深为0.1mm~0.2mm，所述凹槽(5)的宽度为0.08mm-0.28mm。
3.根据权利要求2所述的一种承载电子元器件的载带结构，其特征在于：所述凹槽(5)的槽深为0.15mm；所述凹槽(5)的宽度为0.18mm。
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