[实用新型]一种石英晶体频率片原料切割装置

说明书

本实用新型公开了一种石英晶体频率片原料切割装置，包括主体底座，所述主体底座底端四角均安装有主体支撑架，且主体支撑架两侧内部均设置有固定通孔，所述电机轴承右侧安装有切割刀架，且切割刀架内部设置有刀片安装槽，所述刀片安装槽外部安装有刀片，且刀片两侧均连接有切割刀架，所述切割刀架右侧连接有电机轴承，且电机轴承右侧安装有第二电机，所述第一电机顶端安装有连接架，且连接架中部连接有气缸，所述连接架右侧底端安装有第二电机。该石英晶体频率片原料切割装置在切割石英晶体原料后，切割后石英晶体不会倾斜，从而不会倒塌碰撞到工作台而被撞击破碎，且本装置可以同时切割多片相同厚度的石英晶体频率片，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及石英晶体切割装置技术领域，具体为一种石英晶体频率片原料切割装置。

背景技术

石英晶体的化学成分为SiO2，晶体属三方晶系的氧化物矿物，即低温石英（a-石英），是石英族矿物中分布最广的一个矿物种。广义的石英还包括高温石英（b-石英），低温石英常呈带尖顶的六方柱状晶体产出，柱面有横纹，类似于六方双锥状的尖顶实际上是由两个菱面体单形所形成的，石英集合体通常呈粒状、块状或晶簇、晶腺等。纯净的石英无色透明，玻璃光泽，贝壳状断口上具油脂光泽，无解理，石英晶体频率片即是将石英晶体切割后加工而成的。

常用的石英晶体切割装置存在石英晶体频率片切割后常常因碰撞工作台而破碎，且切割厚度不均的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种石英晶体频率片原料切割装置，以解决上述背景技术中提出的常用的石英晶体切割装置存在石英晶体频率片切割后常常因碰撞工作台而破碎，且切割厚度不均的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种石英晶体频率片原料切割装置，包括主体底座，所述主体底座底端四角均安装有主体支撑架，且主体支撑架两侧内部均设置有固定通孔，所述主体底座内部安装有伺服电机，且伺服电机顶端连接有旋转连接杆，所述旋转连接杆顶端安装有工作台，且工作台顶端连接有粘胶层，所述主体底座顶端左侧安装有左部轨道，且左部轨道内部连接有左端滑杆，所述左端滑杆上端安装有第一电机，且第一电机右侧连接有电机轴承，所述电机轴承右侧安装有切割刀架，且切割刀架内部设置有刀片安装槽，所述刀片安装槽外部安装有刀片，且刀片两侧均连接有切割刀架，所述切割刀架右侧连接有电机轴承，且电机轴承右侧安装有第二电机，所述第二电机底端设置有右端滑杆，且右端滑杆外部安装有右部轨道，所述主体底座顶端右侧安装有右部轨道，且主体底座顶端中部设置有工作台，所述第一电机顶端安装有连接架，且连接架中部连接有气缸，所述连接架右侧底端安装有第二电机。

优选的，所述切割刀架上等距离分布有不少于7个刀片安装槽，且刀片安装槽的直径与宽度均与刀片的内径与宽度相等，并且每个刀片安装槽内均安装有刀片。

优选的，所述左部轨道和右部轨道均为凹形结构，且左端滑杆和右端滑杆的宽度等于左部轨道和右部轨道内槽的宽度，且左部轨道和右部轨道的长度大于工作台长度与刀片的直径之和。

优选的，所述粘胶层的面积与工作台的面积相等，且粘胶层上表面高度等于刀片最底端高度。

优选的，所述连接架为倒立U形，且气缸平分线与连接架平分线重合，第一电机、左端滑杆、连接架、第二电机和右端滑杆通过焊接为固定结构，并且第一电机和第二电机旋转方向与旋转频率相等。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该石英晶体频率片原料切割装置在切割石英晶体原料后，切割后石英晶体不会倾斜，从而不会倒塌碰撞到工作台而被撞击破碎，且本装置可以同时切割多片相同厚度的石英晶体频率片，提高工作效率。本石英晶体频率片原料切割装置设置有粘胶层，可以将石英晶体频率片原料黏在工作台上，令其被切割后也不会倾斜倒塌，且本石英晶体频率片原料切割装置刀片安装槽的直径与宽度均与刀片的内径与宽度相等，使得刀片可以牢固的被卡在刀片安装槽内部。

附图说明