[实用新型]一种封装芯片引脚整形装置

说明书

本实用新型公开了一种封装芯片引脚整形装置，包括基座，所述基座上设置有调节槽和滑槽，所述调节槽内转动设置有双凸轮轴，滑槽内滑动设置有滑块，所述滑块与设置于基座两侧的整形块通过连杆连接；所述双凸轮轴的凸轮与滑块接触，通过双凸轮轴的转动顶推滑动运动，进而实现整形块的伸缩，同时本实用新型通过棘爪和棘轮实现对双凸轮轴的位置锁定，保证整形块不会因外力发生位移，提高整形的精度；本实用新型实现在不同整形规格之间的自由切换，提高了整形块的可调节性，且其调节方式简单、快速。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体涉及一种封装芯片引脚整形装置。

背景技术

DIP封装芯片是指采用双列直插式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用此种封装形式。采用此种封装方式的芯片通常有两排引脚，采用直插到具有芯片插座上，或直接插在具有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

在DIP封装芯片的加工过程中，有一道工序为切筋成型，其功能是将封装在框架上IC产品分离成成品，产品在分离过程中及过程后，少部分产品会出现两排引脚跨度不达标的缺陷，或者客户要求将已经加工成型的产品的两排引脚跨度按照要求进行扩大，但是其使用的整形块大小固定，可调节性差，每更换一种整形规格就需要更换整形块，严重浪费资源。

公开号为CN10640972A的中国发明专利于2017年2月15日公开了一种FP芯片整形装置及整形方法，包括下整形块、上整形块；下整形块与上整形块之间通过合页结构铰接；下整形块上开有整形凹槽；上整形块上固定有与能够整形凹槽配合的整形凸槽；在上整形块上位于整形凸槽两侧的位置开有刀具切割口；上整形块上还安装有把手。本发明所提供的FP芯片整形装置及整形方法，解决了FP封装手工整形困难、共面性差、引脚易折断等难题，能有效保证FP芯片成形质量和成形后芯片的共面型，提高芯片的可焊性，减少焊接不良的产生。

实用新型内容

针对现有技术中存在引脚整形科调节性差的缺陷，本实用新型公开了一种封装芯片引脚整形装置，采用本实用新型能够实现任意尺寸的芯片引脚调节，且具有操作简单，精确度高等优点。

本实用新型通过以下技术方案实现上述目的：

一种封装芯片引脚整形装置，包括基座，所述基座上设置有密封板，其特征在于：所述基座的两侧设置有整形块，所述基座内设置有相互垂直且连通的调节槽和滑槽，所述调节槽内转动设置有双凸轮轴，且双凸轮轴的顶推面关于其轴线呈180°对称；所述滑槽内滑动安装有滑块，所述滑块与整形块之间通过连杆连接；所述滑块与凸轮接触；所述双凸轮轴上还设置有棘轮，基座上铰接有与棘轮相适配的棘爪。

所述棘爪与基座之间还连接有拉簧。

所述双凸轮轴上设置有调节手柄。

所述调节槽内设置有至少两个滚动轴承，所述滚动轴承套置于双凸轮轴上。

所述基座上还对称设置两个有定位槽，所述定位槽内滑动设置有定位杆，所述定位杆的两端均通过螺纹分别与整形块和定位块相连。

所述定位杆上还套置有复位弹簧。

所述定位杆上还设置有标尺。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型的基座上设置有调节槽和滑槽，所述调节槽内转动设置有双凸轮轴，滑槽内滑动设置有滑块，所述滑块与设置于基座两侧的整形块通过连杆连接；所述双凸轮轴的凸轮与滑块接触，通过双凸轮轴的转动顶推滑动运动，进而实现整形块的伸缩，同时本实用新型通过棘爪和棘轮实现对双凸轮轴的位置锁定，保证整形块不会因外力发生位移，提高整形的精度；本实用新型实现在不同整形规格之间的自由切换，提高了整形块的可调节性，且其调节方式简单、快速。