[实用新型]一种工件表面电镀装置

说明书

本实用新型公开了一种工件表面电镀装置，包括电镀池、控制电箱、抬升器、负极板、过热熔断器、正极板和传输架，电镀池的上方固定设有内传输架支撑杆，内传输架支撑杆的上方固定设有传输架，电镀池的上方固定设有正极板和负极板，正极板连接正极抬升杆，正极抬升杆的一端传动连接抬升器，抬升器的四周固定设有固定脚，抬升器固定在控制电箱的上方，抬升器电性连接控制电箱，负极板固定在负极支撑杆上，负极支撑杆的一端连接控制电箱，控制电箱的外侧固定设有显示屏，显示屏的一侧固定设有操作按钮，控制电箱的下方固定设有控制电箱支撑杆，传输架的一部分伸出电镀池外，该种实用新型可以自动化的对运输工件，并对其进行电镀。

技术领域

本实用新型涉及电镀设备技术领域，具体为一种工件表面电镀装置。

背景技术

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

以往的电镀设备只能对工件一个一个的进行电镀，效率低下，不能满足现代工业的需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供，解决背景技术提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种工件表面电镀装置，包括电镀池、控制电箱、抬升器、负极板、过热熔断器、正极板和传输架，所述电镀池的上方固定设有内传输架支撑杆，所述内传输架支撑杆的上方固定设有传输架，所述电镀池的上方固定设有正极板和负极板，所述正极板连接正极抬升杆，所述正极抬升杆的一端传动连接抬升器，所述抬升器的四周固定设有固定脚，所述抬升器固定在控制电箱的上方，所述抬升器电性连接控制电箱，所述负极板固定在负极支撑杆上，所述负极支撑杆的一端连接控制电箱，所述控制电箱的外侧固定设有显示屏，所述显示屏的一侧固定设有操作按钮，所述控制电箱的下方固定设有控制电箱支撑杆，所述传输架的一部分伸出电镀池外，所述电镀池外固定设有外传输架支撑杆，所述外传输架支撑杆连接伸出电镀池外的传输架。

优选的，所述正极抬升杆内固定设有电线，电线分别电性连接正极板和抬升器，所述负极支撑杆内固定设有电线，电线分别电性连接负极板和控制电箱。

优选的，所述控制电箱的一侧设有插口。

优选的，所述正极板与正极抬升杆之间固定设有吸附垫圈，所述负极板与负极支撑杆之间也固定设有吸附垫圈。

优选的，所述正极抬升杆上固定设有过热熔断器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：该种实用新型通过设置了传输架，可以将工件从外界自动的输送到正极板的下方，并开始电镀，设置的电镀时间达到后，则可以通过控制控制电箱，将正极板抬起，将电镀好的工件输送走，并将下一个工件运输过来，进行下一步的电镀，自动化程度高，效率也更高。

附图说明

图1为本实用新型一种工件表面电镀装置的结构示意图。

图中：1-电镀池，2-控制电箱支撑杆，3-显示屏，4-操作按钮，5-插口，6-控制电箱，7-固定脚，8-抬升器，9-正极抬升杆，10-负极支撑杆，11-吸附垫圈，12-负极板，13-过热熔断器，14-内传输架支撑杆，15-正极板，16-传输架，17-外传输架支撑杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。