[实用新型]引线框架及采用该引线框架的封装体

权利要求书

1.一种引线框架，其特征在于，包括至少一个框架单元，每一所述框架单元具有一封装线，每一所述框架单元还包括至少一个金属连筋，在所述金属连筋与所述封装线交叉区域，所述金属连筋的两侧具有上表面半蚀刻结构。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述金属连筋与所述封装线交叉区域为所述金属连筋至所述封装线的一预定距离所覆盖的区域。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，每一框架单元的封装线与相邻的框架单元的封装线之间为切割道，一外框连接相邻的框架单元的金属连筋，所述外框位于所述切割道上，其中，所述金属连筋与所述外框接触处具有朝向所述外框凹陷的凹陷部。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，在所述金属连筋与所述封装线交叉区域，所述金属连筋中部为全金属结构。

5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述框架单元还包括芯片区，所述芯片区与所述金属连筋连接，所述芯片区远离所述金属连筋的一部分为下表面半蚀刻结构。

6.一种封装体，采用权利要求1～5任意一项所述的引线框架，其特征在于，所述封装体的塑封部塑封至所述引线框架的封装线处，在所述封装体中，至少包括一金属连筋：在与封装体边缘相接的位置所述金属连筋具有上表面半蚀刻结构。

7.根据权利要求6所述的封装体，其特征在于，所述框架单元还包括芯片区，所述芯片区与所述金属连筋连接，所述芯片区的远离所述金属连筋的一部分为下表面半蚀刻结构。