[实用新型]铜粉表面镀银的在线控制装置

说明书

本实用新型公开一种铜粉表面镀银的在线控制装置，其特征在于：该装置包括反应釜、搅拌装置、超声分散装置、反应液储槽、络合剂储槽、分析控制仪及导流槽；所述的反应釜置于超声分散装置中，且反应釜内安装有搅拌装置；所述的反应液储槽的出液管与反应液滴环连接，所述的络合剂储槽的出液管与络合剂滴环连接，且反应液滴环和络合剂滴环伸入反应釜内；所述的分析控制仪连接两根分析探针伸入至导流槽内实现对导流槽内的电导率和pH值的实时监控，所述的导流槽通过管道同反应釜连通。具有操作简单、投资少、过程可控、功效高、易于产业化的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种化工设备，一种粉体包覆设备，具体来说，是一种能够实现自动粉体表面包覆银层的设备即铜粉表面镀银的在线控制装置。

背景技术

导电填料的制备在导电胶、导电涂料、导电浆料及电磁屏蔽涂料等领域很关键，多以金和银等贵金属粉末为主，其中银粉末应用最为广泛，用量也大。近年来，随着贵金属价格的升高，使此类材料成本增加，银迁移是制备此类材料存在的缺点，不能满足高性能电子元器件的要求。因此，围绕降低成本，寻找性能优良的新型导电填料，以贱金属代替贵金属粉末，成为导电填料的发展方向。铜的导电性能较好，价格便宜，是银理想的替代材料。但是由于铜粉的化学性质比较活泼，容易氧化给大规格生产带来困难。在铜粉表面镀银形成铜银双金属粉，既可提高铜粉的抗氧化性能，又可保持铜粉的优良特性。

制备核-壳结构包覆颗粒的方法主要有热分解-还原法、化学镀法、胶体粒子模板法、共沉积法和电化学法，对铜-银双金属粉制备方法的研究主要集中在化学镀法。而化学镀又可进一步分为置换法和化学还原法。无论置换法还是化学还原法制备银包铜粉末时，化学反应以及所生成的微细高活性银粉处在敏感、不稳定的状况，要获得绝对一致的产品较为困难。故要控制较窄的变化范围，须从原材料、生产环境、生产过程的每一细节都要有较好的管控。传统工艺制备银包铜粉时，将反应液依次加入反应釜中，直至最后反应结束，过程中间皆不可控。如专利号CN202921920U所述，将反应液滴入反应釜中，搅拌一段时间得到银包铜粉，此设备所制备的粉体，生产过程不可控，功效低，包覆不均匀，产品的稳定性低。

发明内容

本实用新型针对以上弊端，提供了一种操作简单、投资少、过程可控、功效高、易于产业化的铜粉表面镀银的在线控制装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种铜粉表面镀银的在线控制装置，该装置包括反应釜、搅拌装置、超声分散装置、反应液储槽、络合剂储槽、分析控制仪及导流槽；所述的反应釜置于超声分散装置中，且反应釜内安装有搅拌装置；所述的反应液储槽的出液管与反应液滴环连接，所述的络合剂储槽的出液管与络合剂滴环连接，且反应液滴环和络合剂滴环伸入反应釜内；所述的分析控制仪连接两根分析探针伸入至导流槽内实现对导流槽内的电导率和pH值的实时监控，所述的导流槽通过管道同反应釜连通。

采用上述结构，将反应液(所配置的银氨溶液)滴入反应釜中时，反应釜中连通出一个导液槽，槽外设置导流阀门，将导液槽和反应釜分离开来，然后分析控制仪接入导液槽，当导液槽中溶液的电导率和pH值发生变化时，启动连通反应釜上面设置的络合剂和反应液的阀门(阀门开合属于自动控制，由电动衬胶隔膜阀自动连通，为行业常规技术)，开始添加络合剂和反应液，等待检测值(所要求电导率范围在2-6us/cm，pH值在8-9之间)正常时，停止滴加；此方法可实现银包铜粉反应过程可控。

作为优选，所述的反应液滴环和络合剂滴环上均匀分布有0.5mm的孔，且反应液滴环和络合剂滴环为同心设置；该孔的设置可以使得物料均匀的分散流入到反应釜中，使得物料更加均匀，而同心设置则可以保证两种物质均匀的流入到反应釜中，提高反应效率。

作为优选，所述的反应液储槽与络合剂储槽与各自的滴环连接的管路上均设置有控制阀，且所述的阀门为自动控制阀门，如由电动衬胶隔膜阀实现自动控制或自动连通。

作为优选，所述的反应釜为上下等径的圆筒，且反应釜的底部设置有出料口；采用上述结构可以使得物料搅拌分散过程无死角，且出料彻底。