[实用新型]承载于承载板的可挠性基板的剥离装置的吸附结构有效
申请号: | 201721521940.0 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN207637769U | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 周坤麟 | 申请(专利权)人: | 叙丰企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇;王宁 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可挠性基板 剥离组件 可挠性 封圈 剥离装置 承载板 多孔隙材料 吸附结构 承载 本实用新型 抽气设备 形变 顶面 吸附 剥离 | ||
本实用新型提供一种承载于承载板的可挠性基板的剥离装置的吸附结构,包含剥离组件;设于该剥离组件底面的可挠性封圈,该可挠性封圈的截面呈L型;以及顶面连接该剥离组件的底面的第一多孔隙材料层,该第一多孔隙材料层设于该可挠性封圈内。借此,可将剥离组件设于剥离装置的相关抽气设备进行使用,而于吸附可挠性基板时,由于可挠性封圈与可挠性基板的接触面积小,容易使可挠性基板的周围产生形变,以达到使可挠性基板易于从承载板上剥离的功效。
技术领域
本实用新型涉及一种承载于承载板的可挠性基板的剥离装置的吸附结构,尤指一种可运用于可挠性基板的剥离装置的吸附结构。
背景技术
一般现有承载于承载板的可挠性基板的剥离装置,通常会搭配剥离组件进行使用,而该剥离组件由相互层叠的支撑板与多孔隙材料所构成,而于该多孔隙材料的周缘分别设有密封件;借此,可以多孔隙材料接触该可挠性基板,并以抽气设备连接至该剥离组件,使该支撑板与多孔隙材料之间利用密封件形成气密,且由抽气设备的吸力而让可挠性基板压缩多孔隙材料与密封件产生形变,进而将可挠性基板加以从承载板上剥离,以便移至后续的相关制程。
然而,以现有的剥离组件而言,其以多孔隙材料直接接触可挠性基板而加以从承载板上吸附剥离可挠性基板,然而由于该多孔隙材料具有预定的体积与厚度,使得该多孔隙材料而的变形量有限,进而影响多孔隙材料的吸附效能。
因此,如何发明一种承载于承载板的可挠性基板的剥离装置的吸附结构,以使其可获得较佳的吸附方式,而达到使可挠性基板易于从承载板上剥离的目的,借以有效改善现有的缺失,将是本实用新型所欲积极披露之处。
实用新型内容
有鉴于上述现有技术的缺憾,发明人有感其未臻于完善,遂竭其心智悉心研究克服,进而研发出一种承载于承载板的可挠性基板的剥离装置的吸附结构,以期可达到使可挠性基板易于从承载板上剥离的目的。
为达上述目的及其他目的,本实用新型是提供一种承载于承载板的可挠性基板的剥离装置的吸附结构,其包含有:剥离组件;设于该剥离组件底面的可挠性封圈,该可挠性封圈的截面呈L型;以及设于该可挠性封圈内且顶面连接该剥离组件的底面的第一多孔隙材料层。
上述的承载于承载板的可挠性基板的剥离装置的吸附结构中,该剥离组件包括有透气下板、透气上板、至少一第二多孔隙材料层及可挠性密封环,该第二多孔隙材料层设于该透气下板的顶面,该透气上板层叠于该第二多孔隙材料层的顶面,使该第二多孔隙材料层夹设于该透气下板与该透气上板之间,而该可挠性封圈及该第一多孔隙材料层设于该透气下板的底面,该可挠性密封环密封该透气下板、该透气上板与该第二多孔隙材料层的周缘,该可挠性密封环的截面呈弧型。
上述的承载于承载板的可挠性基板的剥离装置的吸附结构中,该透气下板具有多个下通气孔,该等下通气孔位于该可挠性密封环内,该透气上板具有多个上通气孔,该等上通气孔位于该可挠性密封环内。
上述的承载于承载板的可挠性基板的剥离装置的吸附结构中,该可挠性密封环包含第一贴附环部、第二贴附环部及变形环部,该变形环部的截面呈弧型,该第一贴附环部与该第二贴附环部相对向,该变形环部连接于该第一贴附环部与该第二贴附环部的端缘,且该第一贴附环部的底面结合于该透气上板的顶面,该第二贴附环部的顶面结合于该透气下板的底面,而该变形环部位于该透气下板、该透气上板与该第二等多孔隙材料层的周缘。
上述的承载于承载板的可挠性基板的剥离装置的吸附结构中,该可挠性密封环为橡胶、硅胶、PU或PE的材质。
上述的承载于承载板的可挠性基板的剥离装置的吸附结构中,该可挠性封圈包括第一表面、第二表面及缺口部,该第一表面位于该可挠性封圈的顶面且连接至该剥离组件的底面,该第二表面位于该可挠性封圈的底面,该缺口部位于该可挠性封圈的外侧且邻近该第二表面。
上述的承载于承载板的可挠性基板的剥离装置的吸附结构中,该第一表面大于该第二表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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