[实用新型]一种智能卡装订检测装置有效

专利信息
申请号: 201721523129.6 申请日: 2017-11-15
公开(公告)号: CN207427720U 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 陆舟;于华章 申请(专利权)人: 飞天诚信科技股份有限公司
主分类号: H05K13/08 分类号: H05K13/08;H05K13/04;G01D21/02;G01B21/08;G01B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 主体面板 装订 印刷片材 厚度传感器 定位模块 热压头 本实用新型 检测装置 智能卡 侧方 读卡 卡片 可活动 热压 交付 达标 检测 发现
【说明书】:

实用新型公开一种智能卡装订检测装置,包括:主体面板、装订热压头、厚度传感器和定位模块;主体面板用于放置被装订的印刷片材;在主体面板的侧方设置有厚度传感器,厚度传感器用于检测放置于主体面板上的印刷片材的厚度是否合规;装订热压头和定位模块可活动,且均设置在主体面板的侧方,定位模块用于对放在主体面板上的厚度合规的印刷片材进行固定,装订热压头用于对放置在主体面板上固定好的印刷片材进行热压装订。使用本实用新型提供的装置,可提前发现卡片厚度不达标的现象,避免出现卡片交付之后无法读卡或读卡不稳定的问题。

技术领域

本实用新型涉及测量产品领域,尤其涉及一种智能卡装订检测装置。

背景技术

智能卡作为一种信息数据的载体,相比磁卡具有无可比拟的优点。智能卡包括接触式智能卡和非接触式智能卡,接触式智能卡主要应用在金融数据加密和移动通信终端的用户识别领域,常见的有银行卡,手机SIM卡,而非接触式卡在公交、手机支付、门禁、泊车等方面有着广泛的应用。

智能卡是由多层PVC基片与膜装订在一起,通过层压(高温高压)使其层层之间完全融合达到智能卡的初始形态。为了使层压过程中各层之间不受压力产生位移,在层压之前会将各层材料点焊装订在一起。智能卡在实际装订的过程中会存在以下问题:在智能卡生产装订过程中,中间的天线层被面层材料遮盖使材料厚度不均匀,从而导致卡片厚度不达标,出现卡片交付之后无法读卡或读卡不稳定的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种智能卡装订检测装置。

本实用新型提供了一种智能卡装订检测装置,包括:主体面板、装订热压头、厚度传感器和定位模块;所述主体面板用于放置被装订的印刷片材;在所述主体面板的侧方设置有所述厚度传感器,所述厚度传感器用于检测放置于所述主体面板上的印刷片材的厚度是否合规;所述装订热压头和所述定位模块可活动,且均设置在主体面板的侧方,所述定位模块用于对放在所述主体面板上的厚度合规的印刷片材进行固定,所述装订热压头用于对放置在主体面板上固定好的印刷片材进行热压装订。

进一步地,所述装置还包括温度控制仪,所述温度控制仪设置在所述主体面板的非放置印刷片材区域中,用于调节控制所述装订热压头的温度。

进一步地,所述温度控制仪设置在主体面板的非放置印刷片材区域中的正面边缘处。

进一步地,所述装置还包括按钮模块,所述按钮模块设置在所述主体面板上非放置印刷片材的区域中,用于控制所述装置的开启与关闭。

进一步地,所述按钮模块设置在所述主体面板的非放置印刷片材区域中的正面边缘处。

进一步地,所述装置还包括信号放大器,所述信号放大器设置在所述主体面板上非放置印刷片材的区域中,用于接收所述厚度传感器的信号并进行处理。

进一步地,所述信号放大器设置在所述主体面板的非放置印刷片材区域中的正面边缘处。

进一步地,所述厚度传感器与所述信号放大器通过有线连接。

进一步地,所述装置还包括第一控制模块,其分别与所述信号放大器、所述定位模块和所述装订热压头连接,所述第一控制模块设置在所述装置内部,用于根据所述信号放大器的处理结果控制所述定位模块和所述装订热压头进行工作。

进一步地,所述定位模块为孔定位形式或圆柱定位形式或长方体定位形式或光学仪器配合机械手臂定位形式。

进一步地,所述主体面板由透明材质制成。

进一步地,所述厚度传感器上下可活动。

进一步地,所述厚度传感器包括伸缩探头和压料板,所述压料板设置在所述厚度传感器的下端,所述伸缩探头可伸缩,且设置在压料板的底部。

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