[实用新型]一种多工位芯片磨削装置

权利要求书

1.一种多工位芯片磨削装置，其特征在于：包括安全栅栏，以及设置在安全栅栏内的芯片储存装置、加工装置、出料存放装置、上料机械手和下料机械手，所述加工装置、上料机械手和下料机械手均与一控制装置连接并受控于所述控制装置；

所述芯片储存装置和出料存放装置分置于所述加工装置的两边，所述上料机械手用于将所述芯片储存装置中的代加工芯片取出放置在加工装置上，所述下料机械手用于将所述加工装置加工后的芯片取出放置于所述出料存放装置内，

所述加工装置上安装有固定架，所述固定架上安装有两套加工工具，第一套加工工具为粗磨削刀具，第二套加工工具为精磨削刀具，在所述加工装置上方还设置有视觉检测装置，所述视觉检测装置与所述控制装置通信连接；

所述粗磨削刀具和精磨削刀具在平行于所述固定架的平面内旋转，所述固定架上还设置一环形跑道状的移动台，所述移动台设置有传送带，所述移动带上设置多个放置台，每个放置台上均能够放置一个待加工芯片。

2.根据权利要求1所述的一种多工位芯片磨削装置，其特征在于：

所述视觉检测装置为多个摄像头，多个摄像头用于采集加工装置的作业情况，并将采集的图像视频数据传送至所述控制装置，所述控制装置根据接受到的数据来控制加工装置的启动与暂停，同时还控制上料机械手和下料机械手及时进行上下料。

3.根据权利要求2所述的一种多工位芯片磨削装置，其特征在于：

所述上料机械手和下料机械手中均设置有机械手控制单元，所述机械手控制单元与所述控制装置通信连接，以使得所述上料机械手和下料机械手受控于所述控制装置。

4.根据权利要求1所述的一种多工位芯片磨削装置，其特征在于：

所述上料机械手和下料机械手结构相同，均包括升降平台、大臂、中臂、小臂和末端执行器，所述升降平台包括一升降轴，所述大臂通过第一转动副与升降轴连接，所述中臂通过第二转动副与大臂连接，所述小臂通过第三转动副与中臂连接，所述末端执行器通过一移动副与小臂连接，所述末端执行器抓取芯片。