[实用新型]具有散热结构的发光二极管有效
申请号: | 201721527585.8 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN207587764U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 施锦源 | 申请(专利权)人: | 深圳市信展通电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 梁炎芳 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热层 散热胶 散热孔 本实用新型 发光二极管 封装壳体 散热结构 填充 芯片 负极引脚 快速传输 热量传导 热量散发 芯片安装 正极引脚 散热 抵接 铺设 覆盖 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种具有散热结构的发光二极管,包括:封装壳体、基座、LED发光芯片、正极引脚及负极引脚,基座包括正面和与正面相对的反面,LED发光芯片安装在基座的正面上,基座上开设有若干贯穿其正面和反面的散热孔,若干散热孔填充有散热胶,基座的反面覆盖有散热层,散热胶与散热层接触。本实用新型通过在基座开设若干个散热孔,并在散热孔中填充散热胶,散热胶将LED发光芯片产生的热量快速传输至封装壳体之外。为了进一步加速散热,基座的反面还铺设有以散热层。散热胶与散热层抵接。散热胶将热量传导至散热层,让散热层快速将热量散发出去。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其涉及一种具有散热结构的发光二极管。
背景技术
发光二极管一般是在封装壳体内封装LED发光芯片,以及正极引脚和负极引脚。由于封装壳体对发光二极管的内部进行封闭性封装,发光二极管在长期工作的情况下,大量的热量会聚集在封装壳体的内部,难易散发出去,从而造成发光二极管由于过热而烧坏。
实用新型内容
本实用新型主要的目的在于:提供一种能够快速散热的发光二极管。
为实现上述目的,本实用新型提供一种具有散热结构的发光二极管,包括:封装壳体、基座、LED发光芯片、正极引脚及负极引脚,其特征在于,所述基座包括正面和与所述正面相对的反面,所述LED发光芯片安装在所述基座的正面上,所述基座上开设有若干贯穿其正面和反面的散热孔,若干所述散热孔填充有散热胶,所述基座的反面覆盖有散热层,所述散热胶与所述散热层接触。
优选地,所述散热层为金属散热片,所述金属散热片与所述正极引脚、负极引脚之间均设有绝缘层。
优选地,所述绝缘层由硅胶材料制造而成。
优选地,所述金属散热片呈褶皱状设置。
优选地,所述正极引脚、负极引脚呈扁平状设置,且正极引脚、负极引脚的宽度由靠近基座的一端向自由端逐渐减小。
本实用新型通过在基座开设若干个散热孔,并在散热孔中填充散热胶,散热胶将LED发光芯片产生的热量快速传输至封装壳体之外。为了进一步加速散热,基座的反面还铺设有以散热层。散热胶与散热层抵接。这样,散热胶将热量传导至散热层,让散热层快速将热量散发出去。应当说明的是,散热层可以是散热膜或者金属散热片等具有良好导热性的散热材料。需要说明的是,若干散热孔均匀分布在基座上。
附图说明
图1为本实用新型具有散热结构的发光二极管的结构图;
图2为图1中A处的放大图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供一种具有散热结构的发光二极管。
参考图1和2,图1为本实用新型具有散热结构的发光二极管的结构图;图2为图1中A处的放大图。本实施例提供的一种具有散热结构的发光二极管。该具有散热结构的发光二极管包括:封装壳体1、基座2、LED发光芯片(图中未示出)、正极引脚3及负极引脚4。基座2包括正面和与正面相对的反面,LED发光芯片安装在基座2的正面上,基座2上开设有若干贯穿其正面和反面的散热孔21,若干散热孔21填充有散热胶,基座2的反面覆盖有散热层5,散热胶与散热层5接触。
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