[实用新型]一种新型BGA返修工作台有效

专利信息
申请号: 201721528465.X 申请日: 2017-11-15
公开(公告)号: CN207543408U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 赵俊伟 申请(专利权)人: 西安晶捷电子技术有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710077 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 夹子 左PCB板 滑座 从动带轮 驱动电机 吸取装置 直线导轨 主动带轮 右PCB板 电缸 底座 返修工作台 同步齿形带 返修 导轨安装 可调支撑 热风喷嘴 右支撑柱 左支撑柱 安装座 输出轴 右滑座 支撑架 左导柱 左滑座 导轨 滑块
【说明书】:

实用新型公开了一种新型BGA返修工作台,主要内容为:可调支撑安装在底座的底面上,安装座安装在底座的顶面上,导轨安装在右支撑柱和左支撑柱上,驱动电机安装在导轨的顶面上,主动带轮安装在驱动电机的输出轴上,从动带轮安装在基座上,同步齿形带安装在主动带轮和从动带轮上,吸取装置安装在基座上,热风喷嘴安装在吸取装置上,第一电缸安装在左导柱上,直线导轨安装在滑座的顶面上,滑块安装在直线导轨上,第二电缸安装在滑座上,左PCB板支撑架安装在滑座的凹槽里,右PCB板夹子安装在右滑座的左侧面上,左PCB板夹子安装在左滑座的右侧面上,PCB板安装在右PCB板夹子和左PCB板夹子之间。

技术领域

本实用新型涉及BGA返修技术领域,具体地说,特别涉及一种新型BGA返修工作台。

背景技术

在线路板自动化组装生产及返修领域中,高端精密电子产品越来越多,对元器件进行精密贴装、加热、冷却时,温度控制的准确性、均匀性、稳定性至关重要。近年来随着电子技术的飞速发展,电子产品组装的小型化和高密度化及高频、高效率对装机返修质量的要求也越来越高,需求越来越强烈,从而使BGA返修得到迅速发展。

现有传统的BGA返修台分光学对位与人工目测对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;人工目测对位则是通过肉眼将BGA焊脚和PCB板丝印线及点对位;目前这两种返修方式远远达不到对高端精密电子产品最理想的返修,存在以下缺点:a、只能用手动完成;b、对高端精密电子产品的精度无法保证并容易出现虚焊、漏焊现象;c、返修效率低并无法保证返修成功率;d、自动化程度低,生产工作中误差大,导致工作质量低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,公开了一种新型BGA返修工作台,其结构简单,成本低,易操作维护且稳定性好。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型BGA返修工作台,包括可调支撑、底座、烤箱、安装座、右导柱、右支撑柱、滑座、直线导轨、PCB板、右滑动轴承、滑块、右PCB板夹子、热风喷嘴、右滑座、基座、导轨、从动带轮、同步齿形带、主动带轮、驱动电机、左支撑柱、第一电缸、第一连接块、左滑动轴承、左导柱、PCB板支撑架、第二电缸、第二连接块、导轨套、左滑座、左PCB板夹子和吸取装置;所述可调支撑安装在底座的底面上,所述安装座安装在底座的顶面上,所述烤箱安装在安装座的顶面上,所述右支撑柱和左支撑柱安装在底座上的安装孔里,所述导轨安装在右支撑柱和左支撑柱上,所述驱动电机安装在导轨的顶面上,所述主动带轮安装在驱动电机的输出轴上,所述从动带轮安装在基座上,所述同步齿形带安装在主动带轮和从动带轮上,所述导轨套安装在导轨上且导轨套可沿导轨左右移动,所述基座安装在导轨套上,所述吸取装置安装在基座上,所述热风喷嘴安装在吸取装置上,所述右导柱和左导柱都安装在底座的顶面上,所述第一电缸安装在左导柱上,所述左滑动轴承安装在滑座的左侧安装孔里,所述滑座通过第一连接块与第一电缸连接,所述右滑动轴承安装在滑座的右侧安装孔里,所述直线导轨安装在滑座的顶面上,所述滑块安装在直线导轨上,所述左滑座和右滑座都安装在滑块上且左滑块和右滑块固定连接在一起,所述第二电缸安装在滑座上,所述左滑座通过第二连接块与第二电缸连接,所述PCB板支撑架安装在滑座的凹槽里,所述右PCB板夹子安装在右滑座的左侧面上,所述左PCB板夹子安装在左滑座的右侧面上,所述PCB板安装在右PCB板夹子和左PCB板夹子之间。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述吸取装置上安装有采用弹簧进行弹性补偿的缓冲结构。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述底座内安装有真空泵且真空泵通过管路与吸取装置连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式,所述滑座的末端安装有一个风向向上的风扇。

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