[实用新型]一种压电驱动式热熔胶喷射阀

说明书

一种压电驱动式热熔胶喷射阀，包括喷嘴、旋接帽、底座、主体、存胶筒、阀杆、复位弹簧、支撑轴、杠杆、压电叠堆、导热硅脂和加热器，旋接帽将喷嘴固定在底座下方，主体和存胶筒固定安装在底座上方，在底座内设置有进胶通道和出胶通道，进胶通道和出胶通道均与储液腔相通连，出胶通道与喷嘴相通连，压电叠堆上端与主体固定连接，压电叠堆底部与杠杆相配合，杠杆一端与阀杆顶部相配合，构成了点胶装置驱动系统，在存胶筒和喷嘴四周设置有加热器，构成了点胶装置加热系统，通过压电叠堆的机械变形推动阀杆运动，形成的瞬间高压将喷嘴内胶体喷射出去，形成了喷射点胶。本实用新型适用于高温胶黏剂的喷射，结构简单、点胶精度高、散热效果好。

技术领域

本实用新型涉及压电点胶技术领域，具体涉及一种压电驱动式热熔胶喷射阀。

背景技术

当今社会，电子技术的高速发展和人们对电子类产品的要求日益增高，使得电子产品向多样化、智能化、新颖化和微型化等方面快速发展。电子元器件在封装过程中的固定与保护是电子产品在生产制造中的核心工艺，特别是当今社会手机等视觉系电子产品边框越做越薄，甚至趋向于无边框化，因此电子封装设备的封装精度对电子技术的发展起着至关重要的作用。点胶技术是将流体分配到指定位置，从而实现电子元件的固定、包封、焊接等功能。在电子制造中当电子元件需要装配到一起，点胶技术将胶水分配到指定位置对元件进行粘接，实现元器件组装；当电子元件需要与电器连接，点胶技术将锡膏、银浆等分配到指定位置，实现电子元件电器连接。电子元件在实际工作中会面临各种复杂情况，点胶技术还可将芯片包封，使芯片具有防水，防电，防潮，防撞，防腐蚀等功能。电子封装中对点胶精度要求越来越高，对点胶胶液体积的控制越来越小，点胶效率越来越高。

目前市场上正在兴起的热熔胶点胶工艺备受电子封装工业的青睐，因热熔胶具有如下优点：一、固化速度相对于其他胶水而言更快，具有加热则熔化、冷却则粘结的特性。二、热熔胶的性能很稳定，不受工作环境温度及湿度变化的影响，从而保证了粘接强度。三、热熔胶不含水等其他任何溶剂。常温下为固体，甚至可以固态的形式储存于胶筒中。四、粘接对象广泛，且无论对于何种粘结对象，其粘结强度高，密封性能好，且不需要后置干燥工艺，粘结工艺简单。目前企业工厂内，多用针头点胶机对热熔胶进行涂敷，这种点胶方式精度差，效率低，且对工件表面光滑度有较高要求。而传统的压电阀受限于压电陶瓷的工作温度不能高于130℃，所以只能应用于常温下胶黏剂的喷射。

为此，本实用新型提出一种压电驱动式热熔胶喷射阀，其结构简单、零件加工成本低、点胶精度高、散热效果好。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种压电驱动式热熔胶喷射阀，通过压电材料的机械变形来推动阀杆快速运动，使胶水在压电作用下进行持续点胶，结构简单，点胶精度高。

本实用新型采取的技术方案是：