[实用新型]一种高效率太阳能板检测装置有效
申请号: | 201721531139.4 | 申请日: | 2017-11-16 |
公开(公告)号: | CN207367926U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 张慈爱 | 申请(专利权)人: | 江西远东新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H02S50/10 |
代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 文珊;张文宣 |
地址: | 337004 江西省萍乡*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效率 太阳能 检测 装置 | ||
本实用新型公开了一种高效率太阳能板检测装置,包括防偏移装置、送料装置主体和检测装置主体,所述检测装置主体内部设有电动机,所述电动机上端设有传送带轮,所述传送带轮上端设有传送带,所述传送带上端设有若干个防偏移装置,所述防偏移装置内部表面设有红外传感器,所述红外传感器下端设有若干个滚轴,所述防偏移装置上端设有风淋装置,所述风淋装置下端设有若干个风淋口,所述风淋口一侧设有送料装置主体,所述送料装置主体一侧设有液压机控制器,所述液压机控制器一侧设有液压机,通过设置了检测装置主体,能够将太阳能板通过检测装置主体凹槽内部的传送带竖直传送到检测装置表面,供检测人员对两面进行同时检测。
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能板检测装置,尤其是涉及一种高效率太阳能板检测装置。
背景技术
太阳能电池板是通过吸收太阳光,将太阳辐射能通过光电效应或者光化学效应直接或间接转换成电能的装置,大部分太阳能电池板的主要材料为“硅”,当光线照射太阳电池表面时,一部分光子被硅材料吸收;光子的能量传递给了硅原子,使电子发生了跃迁,成为自由电子在P-N结两侧集聚形成了电位差,当外部接通电路时,在该电压的作用下,将会有电流流过外部电路产生一定的输出功率。这个过程的实质是:光子能量转换成电能的过程。
现有的太阳能电池板在制作过程中需要对太阳能电池板表面进行检测,但现有的检测装置智能对一面进行检测,不能够两面同时检测检测效率不高不能满足生产需要,同时现有的检测装置也不能自动上料,需要人为手动上料,费时费力。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种高效率太阳能板检测装置,从而解决上述问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高效率太阳能板检测装置,包括防偏移装置、送料装置主体和检测装置主体,所述检测装置主体内部设有电动机,所述电动机上端设有传送带轮,所述传送带轮上端设有传送带,所述传送带上端设有若干个防偏移装置,所述防偏移装置内部表面设有红外传感器,所述红外传感器下端设有若干个滚轴,所述防偏移装置上端设有风淋装置,所述风淋装置下端设有若干个风淋口,所述风淋口一侧设有送料装置主体,所述送料装置主体一侧设有液压机控制器,所述液压机控制器一侧设有液压机,所述液压机一侧设有伸缩杆,所述伸缩杆一侧设有推动版,所述推动版一侧设有太阳能电池板,所述太阳能电池板一侧设有挡板,所述挡板一侧设有操作板,所述操作板表面设有检测装置开关按钮,所述检测装置开关按钮一侧设有急停按钮。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述传送带位于检测装置主体中心凹槽处,且传送带与电动机传动连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述风淋装置、电动机、红外传感器、液压机和液压机控制器均与检测装置开关按钮和急停按钮电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述红外传感器和液压机均与液压机控制器电性连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述所述相邻的两个防偏移装置之间的距离小于太阳能板的长度。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述红外传感器位于传送带正上方,且红外传感器与防偏移装置镶嵌连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种高效率太阳能板检测装置,通过设置了检测装置主体,能够将太阳能板通过检测装置主体凹槽内部的传送带竖直传送到检测装置表面,供检测人员对两面进行同时检测,通过设置了防偏移装置,能够通过内部的滚轴固定太阳能板,防止太阳能板倾斜,导致损坏,通过设置了红外传感器,能够感应到太阳能板当前位置,当太阳能板到达合适位置时,液压机控制器将控制液压机通过推动版,将太阳能板推到传送带上,进行检测,通过设置了风淋装置能够对太阳能板表面进行除尘,使太阳能板更加清洁干净,结构简单,操作方便为太阳能板检测起到了很大的帮助。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造