[实用新型]拆卸式镜头

说明书

本实用新型为一种拆卸式镜头，包含正保护壳、背保护壳、正盖壳、背盖壳、镜头以及感光封装模块，正保护壳及背保护壳以可拆卸方式相互接合，形成一容置空间，容置正盖壳、背盖壳、镜头以及感光封装模块，正保护壳的第一开口对准镜头的一端，镜头的另一端对准正盖壳的第二开口，第二开口同时对准感光封装模块的感光组件，背盖壳的第三开口对准感光封装模块的连接孔槽，正盖壳及背盖壳以可拆卸方式接合且露出部分连接孔槽，连接线插头对准连接孔槽，使本实用新型与外部装置连接。具有增加使用弹性与降低成本的功效。

技术领域

本实用新型涉及一种拆卸式镜头，尤其是正保护壳及背保护壳以可拆卸方式相互接合，形成容置空间，容置正盖壳、背盖壳、镜头及感光封装模块，且感光封装模块的封装组件以系统级封装技术，将多个电子零件或电子模块整合封装。

背景技术

目前现有技术中，通用镜头产品多采用传统的印刷电路板(Printed CircuitBoard Assembly,简称PCBA)制程，先在电路板上做图形转移、电镀、蚀刻等，藉以形成电路图案，再将多个电子零件或电子模块焊接在电路板上，也把感光组件焊接在电路板上，此外，一并在电路板上对应于感光组件的位置钻孔用以固定镜头，最后将镜头焊接在对准感光组件的相对位置的电路板上，如图1先前技术示意图所示。

传统的PCBA制程零件数目多、制程与测试工序步骤繁复，且在制程的过程中影像制程良率的变异数也很多，例如：酸度、湿度、温度的影响，还有氧化的问题，以及电路板、待焊物与焊锡之间的连接强度的因素等等，皆会影响面板的质量以及使用时效，同时如果电子零件或电子模块数目增加，电路板的体积也随之增加，造成后续零件组装上的困难，也增加实际应用方面上的限制。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的问题，因此需要一种模块化镜头，整合封装多个电子零件或电子模块，降低制程的工序步骤、提升整合设计效率，并且缩小以及简化电路板的复杂度与面积，同时减少电路板的运行功耗。

此外，模块化镜头的是可以自由拆卸、更换及组装，解决现有技术中镜头与电路板需要同时更换而造成的不便，以及成本的问题。

本实用新型的主要目的在于提供一种拆卸式镜头，包含正保护壳、背保护壳、正盖壳、背盖壳、镜头以及感光封装模块，其中，正保护壳及背保护壳以可拆卸方式相互接合，并形成一个容置空间，正盖壳、背盖壳、镜头以及感光封装模块位于容置空间之内，且正盖壳及背盖壳同样以可拆卸方式相互接合，而感光封装模块位于正盖壳及背盖壳之中。

进一步而言，正保护壳具有第一开口，背保护壳具有穿孔，用以穿设相互连接的连接线及连接线插头，连接线插头位于容置空间内，正盖壳具有第二开口，背盖壳具有第三开口，感光封装模块包含电路板、电路、封装组件、连接孔槽以及感光组件，其中，封装组件及连接孔槽位于电路板的同一侧，而感光组件位于电路板的另一侧，封装组件、连接孔槽以及感光组件皆与电路板的电路电气连接。

正保护壳的第一开口对准镜头的一端，并位于正保护壳的中间区域，镜头的另一端对准且接合在正盖壳的第二开口，正盖壳的第二开口同时对准感光封装模块的感光组件，并位于正盖壳的中间区域且向外突出，背盖壳的第三开口对准感光封装模块的连接孔槽，并使部分的连接孔槽外露，背保护壳的连接线插头对准外露的连接孔槽。

具体而言，封装组件是以系统级封装(System in Package,简称SiP)技术，整合封装多个电子零件及多个电子模块的至少其中之一，并且将封装组件与连接孔槽镶嵌在电路板的同一侧，而感光组件则是镶嵌在电路板的另一侧，位于电路板的中间区域。

感光组件可以为电荷耦合组件(charge-coupled device,简称CCD)或互补式金属氧化物半导体传感器(complementary metal-oxide-semiconductor sensor,简称CMOS)。