[实用新型]一种交错式布线结构的功率模块有效
申请号: | 201721532284.4 | 申请日: | 2017-11-16 |
公开(公告)号: | CN207938603U | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 李丽芳 | 申请(专利权)人: | 李丽芳 |
主分类号: | H01L23/535 | 分类号: | H01L23/535;H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 323606 浙江省丽*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属线 键合点 键合 本实用新型 交错式布线 功率模块 交错 面积利用率 节约空间 基板 抗震 线弧 增高 损伤 | ||
1.一种交错式布线结构的功率模块,其特征在于:包括基板和设于基板上的金属线,所述的金属线包括第一金属线、第二金属线和第三金属线,第一金属线由b11、b12、b13、b14四个键合点组成,第二金属线由b21、b22、b23、b24 四个键合点组成,第三金属线由b31、b32、b33、b34四个键合点组成,键合时,先键合第一金属线,再键合第二金属线,后键合第三金属线,所述的第一金属线、第二金属线和第三金属线在水平方向上相互交错,相互交错时的第一金属线、第二金属线和第三金属线的弧度依次增高;所述的弧度依次增高是指,键合点b12和b13的弧度低于b22和b23的弧度,键合点b22和b23的弧度低于b32和b33的弧度,设置键合点b13和b14的弧度低于b23和b24的弧度,键合点b23和b24的弧度低于b33和b34的弧度;所述的键合点在竖直方向上的设置为:键合点b11高于键合点b21,键合点b21高于键合点b31,键合点b12高于键合点b22,键合点b22高于键合点b32,键合点b33高于键合点b23,键合点b23高于键合点b13,键合点b14高于键合点b24,键合点b24高于键合点b34;
所述的金属线的直径大于等于5mil(127um);
金属线的成分为纯铜、纯铝;
金属线被连续的键合在芯片和引出端上;
金属线弧度在高度方向相互叠加;
相互叠加时的金属线相互接触。
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