[实用新型]一种具有良好散热性能的LED灯条

说明书

本实用新型公开了一种具有良好散热性能的LED灯条。该LED灯条包括基板、金属导电层、封装胶体、若干LED芯片。基板的表面设置有若干个凹槽。LED芯片安装在凹槽内。金属导电层贴附在基板的表面上。金属导电层用于将各LED芯片电气连接。封装胶体用于填充凹槽，密封LED芯片。该灯条结构的LED芯片直接安装在基板的凹槽内，省掉了封装支架，使灯条结构更加简单，降低了材料成本；更重要的优点是，LED芯片产生的热，能够直接散到基板上，省略了诸多散热环节，从而使热阻大大降低，改善LED的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及灯条技术领域，尤其涉及一种具有良好散热性能的LED灯条。

背景技术

近年来，随着LED的性能快速提高，其应用日趋广泛，在各种照明和显示背光源方面获得了大量的应用。如图1所示，目前普遍的应用方式是LED芯片4首先封装在支架内或基板上形成LED器件，然后再采用SMT贴片方式将LED封装器件贴装在PCB表面。LED芯片4通过固晶胶10固晶在由胶体6和金属片7组成的封装支架内，采用打金线20实现电连接，封装胶体3将LED芯片4封装在支架内，从而形成了LEDSMD封装器件a；然后将SMD封装器件a用贴片回流的方式通过焊料30焊接在PCB板b表面，PCB板b由金属导电层2、绝缘导热层5和基板1组成。

目前，在照明和背光应用中，大量使用LED灯条。如图2所示，多颗LED封装器件a采用图1所示的结构，排布在窄长的PCB板b上，多颗LED器件a可以串联也可以并联来实现电连接。这种采用SMD形式的LED器件贴片结构及灯条结构，LED芯片4产生的热量是通过固晶胶10、封装支架和焊料30散到PCB的表面。这样LED散热途径，包括了LED芯片4与固晶胶10界面、固晶胶10与封装支架的界面、封装支架、封装支架与焊料30的界面、焊料 30、焊料30与PCB板b的界面和基板1，最后PCB板再散热到其固定的热沉上。从中可见， LED芯片4散热路径较长，散热界面较多。如果能够减少散热环节和界面，对LED芯片4的散热将非常有利。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种具有良好散热性能的LED灯条，该灯条的 LED芯片直接安装在基板的凹槽内，省掉了封装支架，LED芯片产生的热，能够直接散到基板上，省略了诸多散热环节，解决了现有灯条散热性差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型技术方案如下：

一种具有良好散热性能的LED灯条，包括基板、金属导电层、封装胶体、若干LED芯片。基板的表面设置有若干个凹槽。LED芯片安装在凹槽内。金属导电层贴附在基板的表面上。金属导电层用于将各LED芯片电气连接。封装胶体用于填充凹槽，密封LED芯片。金属导电层呈条形。金属导电层跨接在两个凹槽之间。金属导电层的两端位于凹槽内。LED芯片的底面通过固晶胶固定在凹槽的底面上。LED芯片的电极通过导线与金属导电层相连接。

进一步地，LED芯片为倒装芯片。LED芯片的电极通过焊料焊接在金属导电层上。

进一步地，还包括若干透镜。透镜位于凹槽的上面。并且，透镜的光学中心与凹槽内LED 芯片的出光中心相重合。

进一步地，基板由金属材质制成。金属导电层与基板之间通过绝缘导热层相隔离。

进一步地，凹槽的表面上设置有镀银层。

进一步地，凹槽呈带有坡度的圆槽状。

进一步地，封装胶体内含有光转换材料。

一种基板，表面上设置有若干个凹槽。凹槽用于安装LED芯片。

本实用新型的有益效果：