[实用新型]一种基于TEC的光模块温度扩展结构

说明书

本实用新型属于光通信技术领域，公开了一种基于TEC的光模块温度扩展结构，包括：金属支架、过渡块、激光器、热敏电阻、PCB板、热电制冷器TEC、光模块管壳；所述激光器通过所述过渡块固定在所述金属支架上，所述金属支架固定在所述PCB板上，所述激光器和所述PCB板通过引线键合；所述金属支架的底面紧贴所述热电制冷器TEC的冷侧，所述热电制冷器TEC的热侧紧贴所述光模块管壳；所述热敏电阻设置于所述PCB板上，用于获得所述光模块管壳的温度。本实用新型解决了现有技术中扩展光模块工作温度成本较高的问题，达到了低成本扩展光模块工作温度的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种基于TEC的光模块温度扩展结构。

背景技术

随着全球带宽需求的不断提高，数据中心的不断兴起和大规模建设，100G数据模块的市场需求越来越大。特别是近年来，伴随着云计算、视频应用、互联网游戏、社交网络等应用的兴起，互联网流量呈现以指数的方式倍增。100G数据模块将会逐渐代替10G和40G数据模块。相较于传统的中低速模块，100G模块极大地提高了传输速率，还有效地节省了空间资源和光纤成本。

目前对于光模块，温度的应用范围主要取决于模块内部元器件的温度应用范围。考虑到激光器随温度影响很大的特性，所以光模块的温度应用范围主要取决于激光器的温度应用范围。又因为光模块，例如QSFP28集成度很高的特点，其热功耗很大，即使是商业温度范围(0℃～70℃)，光模块内部的最高温度也远高于70℃，接近激光器温度应用范围上限。所以，若要扩展光模块工作温度范围至工业温度(-40℃～85℃)，传统的方法是使用高温性能更好、温度范围更宽的激光器，或者在同轴光器件内部加入一个小型TEC，但是上述传统方法的工艺要求较高、成本也较高。

实用新型内容

本申请实施例通过提供一种基于TEC的光模块温度扩展结构，解决了现有技术中扩展光模块工作温度的工艺要求较高、成本较高的问题。

本申请实施例提供一种基于TEC的光模块温度扩展结构，包括：金属支架、过渡块、激光器、热敏电阻、PCB板、热电制冷器TEC、光模块管壳；

所述激光器通过所述过渡块固定在所述金属支架上，所述金属支架固定在所述PCB板上，所述激光器和所述PCB板通过引线键合；

所述金属支架的底面紧贴所述热电制冷器TEC的冷侧，所述热电制冷器TEC的热侧紧贴所述光模块管壳；

所述热敏电阻设置于所述PCB板上，用于获得所述光模块管壳的温度。

优选的，所述热敏电阻设置于所述PCB板的边缘，并靠近所述激光器。

优选的，所述金属支架通过胶粘的方式固定在所述PCB板上。

优选的，所述引线为金线。

优选的，所述金属支架的长度为13-15mm，所述金属支架的宽度为8-10mm。

优选的，所述热电制冷器TEC的宽度与所述金属支架的宽度相同。

优选的，所述热电制冷器TEC的厚度为0.4-0.6mm。

优选的，所述光模块为QSFP28光模块。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：