[实用新型]音响有效
申请号: | 201721535040.1 | 申请日: | 2017-11-16 |
公开(公告)号: | CN207491150U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 江晓林 | 申请(专利权)人: | 深圳市汉普电子技术开发有限公司 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 散热块 金属主板 金属 本实用新型 音响 底盘 壳体 内腔 主板 热界面材料 底盘装配 壳体围绕 散热效率 主板固定 散热孔 侧壁 对壳 温升 | ||
1.一种音响,其特征在于,包括底盘、以及与所述底盘装配安装形成内腔的壳体;所述内腔内设有主板、金属主板散热块、金属导音锥,所述主板固定安装于所述底盘上,所述金属主板散热块固定安装于所述主板上,所述金属导音锥于所述金属主板散热块的上方固定安装于所述壳体,且所述金属导音锥通过热界面材料与所述金属主板散热块连接,所述壳体围绕所述金属导音锥的侧壁上设有散热孔。
2.如权利要求1所述的音响,其特征在于,所述热界面材料为粘接固化导热胶或弹性导热体材料。
3.如权利要求2所述的音响,其特征在于,所述粘接固化导热胶为导热硅脂,所述弹性导热体材料为导热硅胶、或导热石墨片、或导热硅胶片。
4.如权利要求1所述的音响,其特征在于,所述壳体围绕所述金属导音锥的侧壁呈网状结构。
5.如权利要求1至4中任一项所述的音响,其特征在于,所述金属主板散热块为铝主板散热块。
6.如权利要求5所述的音响,其特征在于,所述金属导音锥为铝导音锥。
7.如权利要求1所述的音响,其特征在于,所述金属导音锥的开口朝向所述金属主板散热块。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市汉普电子技术开发有限公司,未经深圳市汉普电子技术开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721535040.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。