[实用新型]一种高效过滤电镀阳极袋有效

专利信息
申请号: 201721535246.4 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN207537589U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 刘建辉 申请(专利权)人: 高德(苏州)电子有限公司
主分类号: C25D21/06 分类号: C25D21/06;H05K3/18
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 关家强
地址: 215021 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 防渗体 滤袋体 本实用新型 电镀阳极 高效过滤 阳极泥 有效地 置料口 电镀 单层 滤布 渗漏 过滤 阻挡
【说明书】:

本实用新型提出了一种高效过滤电镀阳极袋,包括滤袋体,所述滤袋体设有一置料口,还包括防渗体,所述防渗体设置在所述滤袋体的底部,所述防渗体和所述滤袋体为单层滤布;其中,所述防渗体的高度为150mm,使得本实用新型能够确保PCB板电镀品质的同时,实现高效的过滤,有效地阻挡阳极泥的渗漏。

技术领域

本实用新型涉及PCB板电镀领域,尤其是涉及一种高效过滤电镀阳极袋。

背景技术

PCB的生产加工过程中,涉及到电镀工序,在垂直电镀线的镀铜槽、镀锡槽和垂直连续镀铜槽内,铜球或锡球在析出铜离子或锡离子的同时会残留黑色的铜泥或锡泥,为了保证槽液的清洁,需经过阳极袋过滤,从而把铜泥或锡泥阻挡在阳极袋内。现有阳极袋的设计不合理,会造成不同层度的品质异常,一般情况下阳极袋的设计有两种,一种是单层设计,此设计虽然对铜离子或锡离子的析出有帮助,但是对阳极泥的过滤效果不理想,使得黑色的阳极泥渗漏而污染槽液,从而导致生产板板面有颗粒或堵孔,造成PCB板品质异常而报废;而另一种阳极袋的整体采用两层设计,此设计虽然阻挡了黑色的阳极泥渗漏,过滤效果良好,但同时也阻挡了铜离子或锡离子的析出,致使槽液里的铜离子或锡离子不足,从而造成生产板镀铜或镀锡的厚度不够,同样也会造成品质不良而使PCB板报废。

发明内容

本实用新型综合了两种现有技术的优点,提出了一种高效过滤电镀阳极袋,本实用新型的主要内容如下:

一种高效过滤电镀阳极袋,包括滤袋体,所述滤袋体设有一置料口,还包括防渗体,所述防渗体设置在所述滤袋体的底部,所述防渗部的高度为150mm,所述防渗体和所述滤袋体为单层滤布。

优选的,所述防渗体为具有一开口部的袋体。

优选的,所述防渗体为具有两个开口部的袋体。

优选的,所述防渗体包覆在所述滤袋体底部的外侧。

优选的,所述防渗体设置在所述滤袋体底部的内侧。

优选的,所述滤袋体的置料口一侧开设有开口部。

优选的,所述滤袋体的置料口一侧设有绑带。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的一种高效过滤电镀阳极袋,通过在该滤袋体底部设置防渗体,使得所述滤袋体的底部设置有两层滤布,能够有效的阻挡阳极泥的渗漏,防止该阳极泥污染槽液;同时,该滤袋体的上部采用单层滤布,使得铜离子或者锡离子能够顺利析出,保证有足够的铜离子或者锡离子在槽液内反应,确保PCB板的电镀品质;其中,所述防渗体的高度为150mm,使得本实用新型能够确保PCB板电镀品质的同时,高效的过滤,有效地阻挡阳极泥的渗漏。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

10-滤袋体;11-防渗体;12-置料口;13-开口部;14-绑带;20-钛蓝或锆蓝。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型所保护的技术方案做具体说明。

请参阅图1。本实用新型提出了一种能够高效过滤的电镀阳极袋,将其套在电镀用的钛蓝或者锆蓝外,本实用新型的电镀阳极袋包括滤袋体10,所述滤袋体10的底部设置有防渗体11,在本实施例中,所述滤袋体10和所述防渗体11均为单层滤布,所述防渗体11的高度为150mm,所述防渗体11可以设置在所述滤袋体10的外侧,也可以设置在所述滤袋体10的内侧;在其中一个实施例中,所述防渗体11为具有一开口的袋体,所述防渗体设置在所述滤袋体10的底面以及底部的圆周的内侧或者外侧,使得所述滤袋体的底面和底部四周均为双层滤布;在另一个实施例中,所述防渗体11为具有两个开口的管状袋体,即所述滤袋体的底部四周为双层滤布,而其底面为单层滤布。

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