[实用新型]QFN封装结构

说明书

本实用新型涉及一种QFN封装结构，包括封装体、导热焊盘及引脚。由于封装体为矩形，故其初始形状为方形，从而适用于一般的使用场景。进一步的，当需要圆形封装结构时，可在剪裁区域沿圆形路径进行裁剪，使得上述QFN封装结构的外部轮廓转变成圆形，从而得到圆形的封装结构。而且，由于多个引脚指向基岛区域的一端的连线也呈圆弧形。因此，进行剪裁时，可保证每个引脚至少部分位于得到的圆形封装结构上，从而使得上述QFN封装结构在裁剪后功能不受影响。因此，上述QFN封装结构即可以适用于一般场景，也能适用于需要圆形封装结构的场景，其应用场景被有效地扩大。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种QFN封装结构。

背景技术

QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。由于无鸥翼状的引线，故贴装占有面积比QFP小、高度比QFP低。因此，QFN封装结构广泛应用于电子产品，如手机的制造领域。

目前，现有的QFN封装结构均为方形。但是，在某些特定的使用场景，由于贴装布局的需要，导致方形的QFN封装结构无法正常使用。因此，现有QFN封装结构的使用场景受限。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有QFN封装结构的使用场景受限的问题，提供一种能有效扩大使用场景的QFN封装结构。

一种QFN封装结构，包括矩形的封装体、封装于所述封装体内的芯片、设置于所述封装体的贴装面的导热焊盘及多个引脚，所述封装体包括中部的基岛区域及绕所述基岛区域的周向设置的剪裁区域，所述芯片及所述导热焊盘位于所述基岛区域，所述多个引脚并列分布于所述剪裁区域，以形成引脚队列；

其中，所述多个引脚的按预设规则设置，以使所述多个引脚指向所述基岛区域的一端的连线呈背向所述基岛区域凹陷的圆弧形。

由于封装体为矩形，故其初始形状为方形，从而适用于一般的使用场景。进一步的，当需要圆形封装结构时，可在剪裁区域沿圆形路径进行裁剪，使得上述QFN封装结构的外部轮廓转变成圆形，从而得到圆形的封装结构。而且，由于多个引脚指向基岛区域的一端的连线也呈圆弧形。因此，进行剪裁时，可保证每个引脚至少部分位于得到的圆形封装结构上，从而使得上述QFN封装结构在裁剪后功能不受影响。因此，上述QFN封装结构即可以适用于一般场景，也能适用于需要圆形封装结构的场景，其应用场景被有效地扩大。

在其中一个实施例中，所述多个引脚背向所述基岛区域一端的连线呈直线形。

QFN封装结构应用时，多个引脚需要与电路板上的对应点位通过焊锡电连接。而当多个引脚背向基岛区域一端的连线呈直线时，能有效地避免出现虚焊，从而保证每个引脚都能与对应的点位实现电连接，有效地保证了QFN封装结构功能的可靠性。

在其中一个实施例中，在所述引脚队列中，所述引脚的长度由所述引脚队列的中部向两端递增。具体的，由于多个引脚的一端的连线呈圆弧形，另一端的连线呈直线型，故多个引脚之间的长度存在差异。

在其中一个实施例中，所述引脚队列两端预设数量的所述引脚指向所述基岛区域的一端朝向所述引脚队列的中部弯折。

具体的，引脚一般通过金属线与芯片实现电连接。当引脚队列较长时，引脚队列最末端的引脚与芯片的距离过大，从而不便于走线。而当末端的引脚向内(引脚队列中部)弯折后，可减小引脚与芯片之间的距离，从而便于通过金属线将引脚与芯片实现电连接。

在其中一个实施例中，所述基岛区域及所述导热焊盘呈六边形。

QFN封装结构的尺寸是固定的，而在横向及纵向尺寸固定的情况下，六边形的导热焊盘相对于矩形焊盘能有效地利用空间，具有更大的表面积，从而增强芯片的散热性能。

在其中一个实施例中，所述基岛区域及所述导热焊盘呈圆形。