[实用新型]一种太阳能电池片串焊机焊带上料机构有效
申请号: | 201721535776.9 | 申请日: | 2017-11-16 |
公开(公告)号: | CN207425828U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 张其伟 | 申请(专利权)人: | 杭州博阳太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/05;H01L31/18 |
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地址: | 311100 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊带 导电片 检测组件 太阳能电池片串 上料机构 提示电路 焊机 分隔辊 提示 技术方案要点 本实用新型 产品成品率 检测 穿设 带条 断开 对焊 耦接 分配 | ||
本实用新型提供一种太阳能电池片串焊机焊带上料机构,包括机架、若干个连接于机架且穿设于焊带卷的安装辊,所述机架上连接有用于间隔分配焊带条的分隔辊,其技术方案要点在于所述机架上安装有若干组用于检测焊带条是否断开的焊带检测组件,所述焊带检测组件包括安装于分隔辊上的第一导电片、安装于机架上与第一导电片和焊带条构成通路的第二导电片、以及耦接于第一导电片用于对工作人员进行提示的提示电路,通过焊带检测组件对焊带条的连续性进行检测,并通过提示电路对工作人员进行提示,从而起到减少资源浪费、提高产品成品率的效果。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片制造技术领域,特别涉及一种太阳能电池片串焊机焊带上料机构。
背景技术
20世纪以来,随着社会经济的发展和人们生活水平的提高,人们对能源的需求量不断增加。随着煤炭、石油、天然气等不可再生能源的频频告急,能源问题已成为制约国际社会经济发展的主要问题之一,越来越多的国家开始开发太阳能资源,寻求经济发展的新动力。
生产太阳能电池组件,通常将数个带有互联片的太阳能电池以串联的方式连接。相邻的太阳能的互联片之间通过焊带条的方式连接,通常焊带是镀锡铜。
公告号为CN203184849U的中国专利公开了一种用于太阳能电池盘焊接工序的串焊机,包括机架,所述机架包括上料端和下料端;电池片上料机构,设置于机架的上料端并与互联条上料机构相对;传送机构,传送机构设置于机架上;电池片移载机构,设置于机架上;互联条上料机构,所述互联条上料机构设置于所述机架的上料端;过渡传送机构,设置于机架上并位于电池片上料机构和电池片移载机构之间;焊接机构,位于传送机构的上方并固定设置在机架上;下料机构,设置于所述机架的下料端。
这种串焊机引入了半自动的模式,相对于普遍使用的手工焊接方式,降低了工作人员的劳动强度,且通过电池片移载机构减少电池片的认为搬运,有效的降低了电池片的隐裂率,提升了产品的质量。
由于串焊机通常处于连续工作状态,且电池片上料机构、传送机构、电池片移载机构、互联条上料机构、过渡传送机构、焊接机构依次对电池片进行加工,环环相扣,工作人员需要根据预估的时间留意焊带条的使用情况,当一卷焊带卷上的焊带条用完时,工作人员需要切断串焊机的电源,对焊带卷进行更换和相关操作后重启开启串焊机电源,若工人未及时发现并更换焊带卷,则串焊机处于连续运行状态但并未对太阳能电池片进行焊带焊接工作,长时间运行造成资源浪费,且若在加工过程中焊带条由于质量问题出现断带现象时,工作人员无法及时发现,只能从焊接操作完成时发现问题,从而造成资源浪费、降低产品成品率。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种太阳能电池片串焊机焊带上料机构,当焊带条出现断带现象时,对工作人员进行提醒,具有进一步节约资源、提高产品成品率的效果。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种太阳能电池片串焊机焊带上料机构,包括机架、若干个连接于机架且穿设于焊带卷的安装辊,所述机架上连接有用于间隔分配焊带条的分隔辊,所述机架上安装有若干组用于检测焊带条是否断开的焊带检测组件,所述焊带检测组件包括安装于分隔辊上的第一导电片、安装于机架上与第一导电片和焊带条构成通路的第二导电片、以及耦接于第一导电片用于对工作人员进行提示的提示电路。
通过上述技术方案,焊带卷安装于安装辊上,若干根焊带条经过分隔辊进行分隔后,为后续将焊带条贴于太阳能电池片上做准备,当焊带条为连续状态时,第一导电片、焊带条、第二导电片构成通路,提示电路处于关断状态,当焊带卷上的焊带条用完后,或者因焊带条的工艺欠佳出现断带的现象时,第一导电片和第二导电片无法构成供电回路,提示电路导通,提示电路及时对工作人员进行提示,使得工作人员及时更换焊带卷或对焊带条进行修补,从而起到节约资源、提高产品成品率的效果。
进一步的,所述提示电路包括安装于机架上的且与安装辊相对应的提示灯。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造