[实用新型]一种晶圆芯片加工装置

权利要求书

1.一种晶圆芯片加工装置，其特征在于：包括安全栅栏，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；所述搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置；所述搬运机械手与所述加工平台均与所述控制装置通信连接；

所述进料盒和所述出料盒分置于所述加工平台的旁边，所述进料盒、出料盒以及所述加工平台所在空间均为所述搬运机械手的工作空间；所述搬运机械手用于将进料盒中的待加工芯片取出放置于加工平台；

所述加工平台用于对待加工芯片进行加工，所述加工平台上安装有固定架，所述固定架上安置一磨削刀具，所述磨削刀具在平行于所述固定架的平面内旋转，所述固定架上还设置一回转台，所述回转台上设置多个放置台，每个放置台上均能够放置一个待加工芯片；

所述搬运机械手包括升降平台、大臂、中臂、小臂和末端执行器，所述升降平台包括一升降轴，所述大臂通过第一转动副与升降轴连接，所述中臂通过第二转动副与大臂连接，所述小臂通过第三转动副与中臂连接，所述末端执行器通过一移动副与小臂连接，所述末端执行器抓取代加工芯片；

所述回转台顶部安置有滑槽和滑块，所述放置台底端与滑块固定连接，所述放置台通过滑块沿滑槽而相对于所述回转台移动；

每个所述滑槽均沿所述回转台的径向方向设置，所述滑块靠近回转台中心的位置为第一工位，远离回转台中心的位置为第二工位。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片加工装置，其特征在于：所述回转台在第一工位和第二工位处分别设置第一重力传感器和第二重力传感器。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆芯片加工装置，其特征在于：所述第一重力传感器和第二重力传感器分别与所述控制装置通信连接；当搬运机械手将代加工芯片放置在回转台的放置台上，此时放置台位于第一工位，所述第一重力传感器感受到重力后向所述控制装置发出反馈信号，所述控制装置控制滑块运动，将带动放置台移动到第二工位；当第二工位处的第二重力传感器感受到重力后同样向所述控制装置发出反馈信号，所述控制装置控制加工平台的磨削刀具作业；当加工完成后，所述控制装置控制滑块运动，从而带动放置台再移动到第一工位，同时回转台进行转动，从而将加工后的成品芯片转移出磨削刀具作业的范围，并将后续的代加工芯片转动到磨削刀具作业的范围内；所述搬运机械手从第一工位获取加工后的成品芯片，将其取出放置于出料盒。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆芯片加工装置，其特征在于：

当所述放置台处于第一工位或第二工位时，所述放置台的俯视图投影全部位于所述回转台的俯视图投影之内。