[实用新型]用于单晶叶片的浇注系统及单晶叶片成型用蜡树结构

权利要求书

1.一种用于单晶叶片的浇注系统，其特征在于，

包括用于注浇的进浇机构、用于支撑所述进浇机构并分散高温合金熔液流量的支撑机构以及用于承托所述支撑机构的底盘(1)，所述底盘(1)与所述进浇机构之间设置用于单晶叶片成型的叶片模壳(2)及选晶器(3)；所述选晶器(3)上对称设置多个所述叶片模壳(2)，所述叶片模壳(2)的顶端连通所述进浇机构。

2.根据权利要求1所述的用于单晶叶片的浇注系统，其特征在于，

所述选晶器(3)上对称设置两个所述叶片模壳(2)。

3.根据权利要求1或2所述的用于单晶叶片的浇注系统，其特征在于，

所述叶片模壳(2)通过连接机构固设于所述选晶器(3)上，所述连接机构包括设置于所述叶片模壳(2)下端的连接块(4)以及与所述连接块(4)、所述选晶器(3)分别连接的连接通道(5)；所述连接块(4)、对称的所述连接通道(5)分别呈倒三角形。

4.根据权利要求3所述的用于单晶叶片的浇注系统，其特征在于，

所述连接通道(5)的直径为2～10mm。

5.根据权利要求3所述的用于单晶叶片的浇注系统，其特征在于，

所述选晶器(3)包括引晶段(31)、选晶段(32)、用于连接所述引晶段(31)与所述选晶段(32)以及连接所述选晶段(32)与所述连接通道(5)的连接段(33)，所述选晶段(32)为C形。

6.根据权利要求5所述的用于单晶叶片的浇注系统，其特征在于，

所述选晶段(32)的C形圆弧半径为2～25mm，通道直径为2～10mm。

7.根据权利要求3所述的用于单晶叶片的浇注系统，其特征在于，

所述选晶器(3)包括引晶段(31)、选晶段(32)、用于连接所述引晶段(31)与所述选晶段(32)以及连接所述选晶段(32)与所述连接通道(5)的连接段(33)，所述选晶段(32)为螺旋形；

所述选晶段(32)的螺旋圈半径为2～15mm，通道直径为2～10mm，螺旋圈数为0.5的倍数且取值范围为0.5～3。

8.根据权利要求1或2所述的用于单晶叶片的浇注系统，其特征在于，

所述进浇机构包括浇口杯(60)、与所述浇口杯(60)连接的圆盘(61)，所述圆盘(61)上设置与所述浇口杯(60)的下端连接的呈辐射排列的内浇道(62)；所述支撑机构为安装于所述浇口杯(60)的底端并固设于所述底盘(1)上的多根中空支撑管(63)。

9.根据权利要求8所述的用于单晶叶片的浇注系统，其特征在于，

所述浇口杯(60)的侧壁上设有与所述内浇道(62)连接的通气管道(64)；和/或

所述中空支撑管(63)沿周向均布于所述底盘(1)上并垂直于所述底盘(1)。

10.一种权利要求1至9中任一项所述的用于单晶叶片的浇注系统对应的单晶叶片成型用蜡树结构。