[实用新型]一种水下灌筑混凝土装置

说明书

本实用新型公开了一种水下灌筑混凝土装置，其结构包括接线盒、搅动电机、连接盘、连接柱、搅拌筒上盖、搅拌筒、湿度传感器、控制器、灌注筒、支撑柱脚、防滑垫片、出料口、导管，湿度传感器设有进气口、第一电极板、高分子膜、第二电极板、陶瓷基片、引脚，进气口嵌在第一电极板的上方并且与搅拌筒互相贯通，高分子膜紧贴在第一电极板的下方并且采用间隙配合，第二电极板水平固定在高分子膜的下方，陶瓷基片胶连接在第二电极板的下方，本实用新型通过设有的湿度传感器，能检测到搅拌筒内混泥土的混合程度，检测出混凝土中水的占比，使混凝土被混合的更加的均匀，搅拌的更加的适度，提高灌筑的效果。

技术领域

本实用新型是一种水下灌筑混凝土装置，属于混凝土装置领域。

背景技术

水下灌注混凝土也称导管混凝土，是将混凝土通过竖立的管子，依靠混凝土的自重进行灌注的方法。适用于灌注围堰、沉箱基础、沉井基础、地下连续墙、桩基础等水下或地下工程。混凝土从管子底端缓慢流出，向四周扩大分布，不致被周围的水流所扰动，从而保证质量。采用此法时，混凝土必须具有良好的和易性，含砂率在40～50%之间，粗骨料宜用不大于3.8厘米的卵石，水灰比控制在0.44左右，混凝土中可掺入缓凝、塑化等外加剂。

现有技术公开了申请号为：201521143896.5的一种水下灌筑混凝土装置，包括上料斗、储料斗、滑道、卷扬机、漏斗、导管、护筒、隔水栓和机体；所述机体上端固定设置上料斗、滑道和卷扬机；所述上料斗与储料斗固定连接；所述机体左侧设置漏斗；所述漏斗下端与导管相通；导管与地面接口处设置有护筒；所述导管底端设置有隔水栓，现有技术人们无法检测到混凝土的混合程度，过渡搅拌或者搅拌不均会导致混凝土的黏度不够，导致灌筑效果差，容易被水分离。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种水下灌筑混凝土装置，以解决现有技术人们无法检测到混凝土的混合程度，过渡搅拌或者搅拌不均会导致混凝土的黏度不够，导致灌筑效果差，容易被水分离的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种水下灌筑混凝土装置，其结构包括接线盒、搅动电机、连接盘、连接柱、搅拌筒上盖、搅拌筒、湿度传感器、控制器、灌注筒、支撑柱脚、防滑垫片、出料口、导管，所述接线盒安设在搅动电机表面的左端并且通过导线电连接，所述搅动电机竖直固定在连接盘的上方并且采用焊接连接，所述搅拌筒上盖通过合页固定在搅拌筒的上方，所述湿度传感器嵌在搅拌筒的左侧并且通过导线与控制器上的显示屏电连接，所述灌注筒垂直焊接在搅拌筒的下方，所述控制器焊接在灌注筒的上表面并且与搅拌筒胶连接，所述支撑柱脚设有三个并且垂直焊接在灌注筒外表面的三个角，所述防滑垫片通过铆钉固定在支撑柱脚的底部，所述出料口焊接在灌注筒的底部并且互相贯通，所述导管通过防水套固定在出料口的前方，所述湿度传感器设有进气口、第一电极板、高分子膜、第二电极板、陶瓷基片、引脚，所述进气口嵌在第一电极板的上方并且与搅拌筒互相贯通，所述高分子膜紧贴在第一电极板的下方并且采用间隙配合，所述第二电极板水平固定在高分子膜的下方，所述陶瓷基片胶连接在第二电极板的下方，所述引脚设有三个并且垂直固定在陶瓷基片的下方且通过导线与第二电极板电连接。

进一步地，所述搅动电机、连接盘、连接柱轴心共线。

进一步地，所述连接柱焊接在连接盘的下方。

进一步地，所述搅拌筒上盖过盈配合在连接柱的底部。

进一步地，所述灌注筒的右侧设有一个电机，为灌筑提供更强大的动力。

进一步地，所述防滑垫片的底部焊接有防滑纹，防止设备打滑。

有益效果

本实用新型一种水下灌筑混凝土装置，通过设有的湿度传感器，能检测到搅拌筒内混泥土的混合程度，检测出混凝土中水的占比，使混凝土被混合的更加的均匀，搅拌的更加的适度，提高灌筑的效果。