[实用新型]抗蚀剂层的薄膜化装置

说明书

本实用新型的目的在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置，前述抗蚀剂层的薄膜化装置能够解决附着于除液辊对的薄膜化处理液干燥、液体中的成分析出・粘着、抗蚀剂层上的薄膜化处理液的覆盖量不均匀的问题。前述抗蚀剂层的薄膜化装置构成为具备薄膜化处理单元，前述薄膜化处理单元对被形成于基板上的抗蚀剂层供给薄膜化处理液，其特征在于，薄膜化处理单元具有浸渍槽、浸渍槽的出口辊对、薄膜化处理单元的出口辊对、除液辊对，前述浸渍槽装有薄膜化处理液，前述除液辊对被设置于浸渍槽的出口辊对和薄膜化处理单元的出口辊对之间，进而，薄膜化处理单元具有薄膜化处理液供给机构，前述薄膜化处理液供给机构对该除液辊对供给薄膜化处理液。

技术领域

本实用新型涉及抗蚀剂层的薄膜化装置。

背景技术

随着电气及电子零件的小型化、轻量化、多功能化，对于以用于形成电路的干膜抗蚀剂、阻焊剂为代表的感光性树脂(感光性材料)，为了与印刷电路板的高密度化对应而要求高分辨率。由这些感光性树脂进行的图像形成通过将感光性树脂曝光后，显影来进行。

为了与印刷电路板的小型化、高功能化对应，感光性树脂有薄膜化的倾向。感光性树脂中有涂敷液体来使用的类型(液态抗蚀剂)和干膜类型(干膜抗蚀剂)。最近，开发出15μm以下的厚度的干膜抗蚀剂，其成品化也正在推进。但是，在这样的薄的干膜抗蚀剂中，存在如下问题：与以往的厚度的抗蚀剂相比，紧贴性及对于凹凸的追随性不足，会发生剥离、空隙等。

为了改善上述方面，提出了使用厚的感光性树脂，同时实现高分辨率的各种方案。例如，公开了一种导电图案的形成方法，其特征在于，在通过减成法制作导电图案的方法中，在绝缘层的单面或双面上设置金属层而成的层叠基板上贴上干膜抗蚀剂来形成抗蚀剂层后，进行抗蚀剂层的薄膜化工序，接着，进行电路图案的曝光工序、显影工序、蚀刻工序(例如，参照专利文献1)。此外，公开了一种阻焊剂图案的形成方法，其特征在于，在形成阻焊剂图案的方法中，在具有导电性图案的电路基板上形成由阻焊剂构成的抗蚀剂层后，进行抗蚀剂层的薄膜化工序，接着进行图案曝光工序，再次进行抗蚀剂层的薄膜化工序(例如，参照专利文献2及3)。

此外，在专利文献4中，公开了被用于抗蚀剂层的薄膜化工序的薄膜化装置。具体地，公开了抗蚀剂层的薄膜化装置，前述抗蚀剂层的薄膜化装置至少包括薄膜化处理单元、胶束除去处理单元、水洗处理单元、干燥处理单元这四个处理单元，前述薄膜化处理单元将形成有抗蚀剂层的基板浸渍(dip)于高浓度的碱性水溶液(薄膜化处理液)，抗蚀剂层的成分的胶束暂时不溶化，由此，胶束难以溶解扩散至处理液中，前述胶束除去处理单元借助胶束除去液喷雾将胶束一举溶解除去，前述水洗处理单元用水洗涤表面，前述干燥处理单元将水洗水除去。

关于专利文献4中公开的薄膜化装置的一部分，使用图1所示的概略剖视图进行说明。在薄膜化处理单元11中，从投入口7投入形成有抗蚀剂层的基板3。基板3借助搬运辊对4，被以浸渍于浸渍槽2中的薄膜化处理液1的状态搬运。由此，进行抗蚀剂层的薄膜化处理。此后，基板3被向胶束除去处理单元12搬运。在胶束除去处理单元12中，相对于被搬运辊对4搬运来的基板3，穿过胶束除去液供给管20从胶束除去液用喷嘴21供给胶束除去液喷雾22。薄膜化处理单元11内部的浸渍槽2中的薄膜化处理液1是高浓度的碱性水溶液。因此，在薄膜化处理单元11处，由于薄膜化处理液1，基板3上的抗蚀剂层的成分的胶束暂时不溶化。此后，在胶束除去处理单元12处，借助胶束除去液喷雾22除去胶束，由此，抗蚀剂层被薄膜化。

但是，在图1所示的抗蚀剂层的薄膜化装置中，基板3穿过薄膜化处理单元11内部的浸渍槽2的出口辊对5后，直至穿过薄膜化处理单元11的薄膜化处理单元的出口辊对6的期间，基板3上的抗蚀剂层表面呈被从浸渍槽2中带出的薄膜化处理液1的液膜覆盖的状态。这里，抗蚀剂层表面呈疏水性的情况下，抗蚀剂层表面和该液膜的亲和性变低，在抗蚀剂层表面处，薄膜化处理液1流动，有薄膜化处理液1的覆盖量不均匀的情况。若薄膜化处理液1的覆盖量较多，则抗蚀剂层的成分的胶束化速度变快，反之，若薄膜化处理液1的覆盖量较少，则胶束化速度变慢。因此，若薄膜化处理液1的覆盖量不均匀，则有被薄膜化的抗蚀剂层的厚度变得不均匀的情况。