[实用新型]引线框架、引线框架阵列及封装体

权利要求书

1.一种引线框架，其特征在于，所述引线框架包括两个用于放置芯片的基岛，每个基岛具有一与该基岛连接的第一类型引脚，所述引线框架还包括至少两个能够与所述芯片采用金属引线连接的第二类型引脚，至少一所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度，至少一所述第一类型引脚远离所述基岛的一端的切筋处具有一狭长缺口，所述狭长缺口将该第一类型引脚的端部分割为两部分，在所述引线框架被塑封体封装后，所述第一类型引脚具有所述狭长缺口的部分突出于所述塑封体。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述两个基岛分别为一大基岛及一小基岛，与所述大基岛连接第一类型引脚的宽度大于与所述小基岛连接的第一类型引脚的宽度，与所述大基岛连接第一类型引脚具有所述狭长缺口。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，一个所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度，另一个所述第一类型引脚的宽度小于或等于所述第二类型引脚的宽度。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述基岛包括用于放置芯片的芯片区及所述芯片区之外的空白区，在所述空白区设置有至少一个锁模孔，所述锁模孔用于增强所述引线框架与封装塑封体的结合力。

5.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于，所述锁模孔设置在所述空白区与所述第一类型引脚连接的一侧和/或设置在所述空白区未与所述第一类型引脚连接的一侧。

6.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在两个所述基岛的两侧。

7.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述狭长缺口的宽度是该第一类型引脚的宽度的0.13～0.24倍。

8.一种引线框架阵列，其特征在于，包括多个如权利要求1-7任一项所述的引线框架，多个引线框架之间通过框架连筋连接，所述第一类型引脚远离所述基岛的一端与所述框架连筋连接。

9.一种封装体，其特征在于，包括一引线框架、至少两个芯片及塑封所述引线框架及所述芯片的塑封体；所述引线框架包括两个基岛，每个基岛具有一与该基岛连接的第一类型引脚，所述引线框架还包括至少两个能够分别与每一基岛或每一所述芯片采用金属引线连接的第二类型引脚，至少一所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度，至少一所述第一类型引脚具有一狭长缺口，所述狭长缺口将该第一类型引脚的端部分割为两部分；所述芯片分别设置在每一基岛上，所述第二类型引脚分别与每一基岛或每一芯片通过金属引线连接；所述第一类型引脚具有狭长缺口的一端及所述第二类型引脚突出于所述塑封体。

10.根据权利要求9所述的封装体，其特征在于，所述两个基岛分别为一大基岛及一小基岛，与所述大基岛连接第一类型引脚的宽度大于与所述小基岛连接的第一类型引脚的宽度，与所述大基岛连接第一类型引脚突出于所述引线框架的封装线的部分具有所述狭长缺口。

11.根据权利要求9所述的封装体，其特征在于，一个所述第一类型引脚的宽度大于或等于所述第二类型引脚的宽度，另一个所述第一类型引脚的宽度小于或等于所述第二类型引脚的宽度。

12.根据权利要求9所述的封装体，其特征在于，所述基岛包括用于放置芯片的芯片区及所述芯片区之外的空白区，在所述空白区设置有至少一个锁模孔，所述锁模孔用于增强所述引线框架与封装塑封体的结合力。

13.根据权利要求12所述的封装体，其特征在于，所述锁模孔设置在所述空白区与所述第一类型引脚连接的一侧和/或设置在所述空白区未与所述第一类型引脚连接的一侧。

14.根据权利要求9所述的封装体，其特征在于，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在两个所述基岛的两侧。

15.根据权利要求9所述的封装体，其特征在于，所述狭长缺口的宽度是该第一类型引脚的宽度的0.13～0.24倍。