[实用新型]一种花篮有效
申请号: | 201721543541.4 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN207425826U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 曹铭;张飞;衡阳;王鹏飞;郑旭然;王栩生;邢国强 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡槽板 侧部支撑杆 花篮 调节组件 侧板 太阳能电池 太阳能电池技术 本实用新型 侧板连接 两侧卡槽 相对两侧 相对设置 槽相对 良品率 边长 硅片 卡槽 适配 生产成本 卡片 升级 | ||
本实用新型公开了一种花篮,涉及太阳能电池技术领域。该花篮包括侧板、侧部支撑杆、卡槽板以及调节组件,两个侧板相对设置;侧部支撑杆连接于两个侧板之间,并位于侧板相对的两端;卡槽板设置有卡槽,一个卡槽板对应连接于一个侧部支撑杆的内侧,且两侧卡槽板上的卡槽相对设置;调节组件分别与侧部支撑杆和卡槽板连接,或调节组件分别与侧部支撑杆和侧板连接,且调节组件能够调整两个卡槽板之间的距离。该花篮中通过调节两个卡槽板之间的距离,使花篮相对两侧的卡槽之间的距离与硅片的边长相适配,不仅不需要在升级产品后重新购置花篮,从而降低太阳能电池的生产成本,还可以避免出现卡片和碎片,有利于提高太阳能电池的良品率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,尤其涉及一种花篮。
背景技术
太阳能电池又称为“太阳能芯片”或“光电池”,是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。它只要被满足一定照度条件的光照到,瞬间就可输出电压及在有回路的情况下产生电流。太阳能电池的制备过程中,硅片需要依次经过制绒、扩散、刻蚀、镀膜以及印刷等工序。
在太阳能电池生产过程中,花篮作为硅片的承载工具,用于在不同工序之间搬运硅片,使用量大。花篮一般包括两个相对设置的侧板,侧板的两侧连接有侧部支撑杆,侧部支撑杆上设置有夹持硅片边缘的卡槽,侧板的底部设置有底部支撑杆,装载硅片时,硅片相对的两侧的边缘与卡槽卡接,硅片的底部与底部支撑杆抵接,从而将硅片固定在花篮内。
现有技术中,花篮相对的两侧的卡槽之间的距离是固定的,即花篮只能适用于单一尺寸的硅片。当硅片的尺寸出现一定范围的误差时,经常出现花篮卡片等情况,严重时还会导致硅片碎片;而当产品升级、硅片的规格出现变化时,则需要购置新的花篮,花篮的使用量较大,导致购置成本较高,增加太阳能电池的制备成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种花篮,该花篮的相对两侧的卡槽之间的距离可调,避免出现硅片卡片或碎片,避免频繁购置新的花篮,对硅片尺寸的兼容性高,有利于降低太阳能电池片的生产成本。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种花篮,包括:
两个相对设置的侧板;
两个侧部支撑杆,连接于两个所述侧板之间,并位于所述侧板的两端;
两个卡槽板,每个所述卡槽板设置有卡槽,一个所述卡槽板对应连接于一个所述侧部支撑杆的内侧,且两个所述卡槽板上的所述卡槽相对设置;及
调节组件,所述调节组件分别与所述侧部支撑杆和所述卡槽板连接,或所述调节组件分别与所述侧部支撑杆和所述侧板连接,且所述调节组件能够调整两个所述卡槽板之间的距离。
其中,所述调节组件包括第一螺栓,所述侧部支撑杆沿平行于所述侧板的方向开设有第一螺纹孔,所述卡槽板开设有第二螺纹孔,所述第一螺栓分别与所述第一螺纹孔和所述第二螺纹孔配合,所述第一螺栓用于根据伸出所述第一螺纹孔的长度调节所述卡槽板和所述侧部支撑杆之间的距离。
其中,所述卡槽板上设置有螺母,所述第二螺纹孔为所述螺母的内螺纹。
其中,所述调节组件包括第二螺栓,所述侧部支撑杆沿竖直方向设置有第三螺纹孔,所述卡槽板包括垂直设置的连接部和本体部,所述卡槽设置于所述本体部,所述连接部沿两个所述卡槽板的排列方向设置有第一条形孔,所述第二螺栓穿过所述第一条形孔后旋入所述第三螺纹孔。
其中,所述调节组件还包括第三螺栓,所述侧板沿两个所述侧部支撑杆的排列方向设置有第二条形孔,所述侧部支撑杆朝向所述侧板的端面设置有第四螺纹孔,所述第三螺栓穿过所述第二条形孔后旋入所述第四螺纹孔。
其中,所述第二条形孔的边缘设置有刻度。
其中,还包括连接两个所述侧板并位于所述侧板的底部的底部支撑杆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造