[实用新型]叠层电容器

说明书

本实用新型公开了一种叠层电容器，包括多片叠合的单体、以及电连接于单体上的正极引出端子和负极引出端子，每片单体包括正极端、负极端及位于正极端和负极端之间的屏蔽胶线；各片单体的负极端相连在一起并与负极引出端子连接；各片单体的正极端相连在一起并与正极引出端子连接，每片单体的负极端包括依次包覆于正极箔表面的介质膜、固态电解质层、碳浆层和银浆层，多片单体的外表面封装有绝缘树脂层，叠层电容器还包括靠近负极引出端子设置用于阻挡空气中的硫及硫化物与银浆层接触的防硫化保护框架。本实用新型提供的叠层电容器，抗硫化效果好，可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及电容制作领域，尤其涉及叠层电容器。

背景技术

叠层固态铝电解电容器是以具有高电导率的导电聚合物材料作为固态电解质的新型片式电子元件产品。其具有体积更小、性能更好、宽温、长寿命、高可靠性和高环保等诸多优点，适用于电子产品小型化、高频化、高速化、高可靠、高环保的发展趋势和SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)要求。

如图1至图4所示，现有叠层固态电容以薄片状的单体10作为基本单元，单体分为正极端1、负极端3以及介于上述两者之间的屏蔽胶线2部分，正极端1包括阀金属多孔箔7（金属铝）以及在阀金属多孔箔7表面形成的介质薄膜8（三氧化二铝），负极端3包括阀金属多孔箔（金属铝）7以及在阀金属多孔箔表面形成的介质薄膜8（三氧化二铝）、在介质薄膜8表面形成固态电解质5（PEDOT），在固态电解质上形成的集电层（碳浆层4和银浆层6）。将一个单体的正极端1与正极引出端子20焊接在一起，单体10的负极端3与负极引出端子30层叠粘接在一起组成一层单片层叠体，在上述一层单片层叠体基础上，可层叠多个单片形成多层层叠体。层叠体被热固性环氧树脂塑料包围并以此进行封装从而形成一个叠层固态电容。其中，上述正极引出端子20和负极引出端子30处于封装的叠层固态电容上下表面的中央，并通过弯折两次贴合于叠层固态电容下表面。

如图5所示，现有叠层固态电容目前的产品结构简单，正极引出端子20和负极引出端子30处于电容上下表面的中央位置且弯折两次后贴合与电容下表面。绝缘树脂层9封装于的单体10的表面。负极引出端子30材料为高纯度铜，封装树脂材料为热固性环氧树脂，两者材质不同，因此膨胀系数也就不同。树脂材料的膨胀系数大于负极引出端子30铜材料的膨胀系数。在回流焊或波峰焊过程中，两者中间会出现间隙，空气中的硫及硫化物沿此间隙侵入，使得电容内部单片表层的银材料与硫及硫化物接触，其中，箭头所指的方向为硫化路径。随着时间的延长，单片表面的银材料就会被硫化，导致电容ESR（Equivalent SeriesResistance，等效串联电阻）增大使得电容失效。

因此，现有叠层固态电容器在回流焊或波峰焊时，负极引出端子与封装树脂之间出现间隙而导致单体表层的银材料易被硫化，是一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提出的叠层电容器，旨在解决的现有叠层固态电容器在回流焊或波峰焊时，负极引出端子与封装树脂之间出现间隙而导致单体表层的银材料易被硫化的技术问题。

本实用新型提出的叠层电容器，包括多片叠合的单体、以及电连接于单体上的正极引出端子和负极引出端子，每片单体包括正极端、负极端及位于正极端和负极端之间的屏蔽胶线；各片单体的负极端相连在一起并与负极引出端子连接；各片单体的正极端相连在一起并与正极引出端子连接，每片单体的负极端包括依次包覆于正极箔表面的介质膜、固态电解质层、碳浆层和银浆层，多片单体的外表面封装有绝缘树脂层，叠层电容器还包括靠近负极引出端子设置用于阻挡空气中的硫及硫化物与银浆层接触的防硫化保护框架。

进一步地，保护框架设置于负极引出端子与绝缘树脂层的结合处，并形成一个用于围绕单体的负极端的半包围结构。

进一步地，保护框架设有框架本体及位于框架本体外表面上用于增加硫化侵入路径的硫化保护部。

进一步地，硫化保护部采用凹凸不平结构，呈波浪状。