[实用新型]一种防连锡主板焊盘

说明书

本实用新型提供一种防连锡主板焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设有导通孔和引脚孔；所述导通孔对称设于所述焊板的中心区域，所述引脚孔对称排布与所述导通孔的外延，所述引脚孔呈环形跑道型交错设置，所述引脚孔为圆孔，所述引脚孔间的间距为0.1‑0.5mm。本实用新型改变现有技术中的焊盘的引脚孔的形状及其位置的排布，通过此设计再配合减少下锡量的操作，能够有效降低两焊盘之间连锡的问题发生。

技术领域

本实用新型具体涉及一种防连锡主板焊盘。

背景技术

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。

如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP,chip scale package)。在1.0mm(0.0394)间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的迷宫。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。

连锡是指焊接元器件时，两个及多个焊点被焊料连接在一起，从而造成产品功能及外观不良，因此，在进行元器件焊接时，应当尽量避免出现连锡现象。现有技术中的焊盘容易发生连锡、温度过高等问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型改变现有技术中的焊盘的引脚孔的形状及其位置的排布，通过此设计再配合减少下锡量的操作，能够有效降低两焊盘之间连锡的问题发生。

本实用新型的技术方案为：一种防连锡主板焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设有导通孔和引脚孔；所述导通孔对称设于所述焊板的中心区域，所述引脚孔对称排布与所述导通孔的外延，所述引脚孔呈环形跑道型交错设置，所述引脚孔为圆孔，所述引脚孔间的间距为0.1-0.5mm。

进一步的，所述主板焊盘还包括散热层，所述散热层设于所述焊板的下方。

进一步的，所述散热层包括依次设置的纤维层、植物纤维层、缓冲层。

进一步的，所述纤维层为陶瓷纤维层。

进一步的，所述纤维层对称设有通孔。本实用新型中采用的陶瓷纤维，具有耐高温、导热系数低、抗热震、低热容；优良的高温绝缘性能，使用寿命长；具有抗熔触铝，锌等有色金属浸蚀能力；具有良好的低温和高温强度；无毒、无害、对环境无不良影响等优点，配合陶瓷纤维层的通孔，能够形成若干股散热通道。

进一步的，所述植物纤维层为菠萝皮渣纤维层。所述菠萝皮渣纤维层为未经过压缩的植物纤维层，内部具有三维网状结构，能够提供给充足的空间结构作为散热通道进行散热。

进一步的，所述缓冲层为缓冲层。

进一步的，所述缓冲层为具有三维空间结构的缓冲层。

进一步的，所述纤维层、植物纤维层、缓冲层的厚度比为2:2:1。

进一步的，所述缓冲层其原料按重量计包括50-60份聚氯乙烯、0.4-0.7份纳米氧化铝、8-11份三(二甲胺基)硅烷、12-15份偶联剂、二氧化硅气凝胶颗粒 22-31。