[实用新型]一种弹片沉板安装结构

说明书

本实用新型公开了一种弹片沉板安装结构，包括弹片和PCB板，所述弹片安装在所述PCB板上，所述PCB板上开设有容纳槽，所述弹片包括有壳体，所述壳体内安装有弹头，所述壳体两侧顶部设置有焊接板，所述壳体设置于所述容纳槽内，所述焊接板上的焊接面焊接在所述PCB板上，所述弹头部分露出于所述PCB板。该安装结构在精密的结构里节省空间，提高了空间的利用率，可以帮助结构工程师实现产品的精密堆叠，也有助于弹片焊接在PCB板后的运输过程的防刮、防撞。

技术领域

本实用新型涉及通讯设备零部件领域，具体涉及一种弹片沉板安装结构。

背景技术

弹片在手机行业运用范围广，用途多，可做电流传输也可做通讯信号传输，现在手机的发展趋势是结构越来越精密，因此，零部件的占用空间越来越小，目前，在空间小于0.4mm时难以运用传统的安装结构，直接在PCB板上安装弹片实现信号连接，因此需要研发出一种新的安装结构来提高空间的利用率，节省空间，实现空间结构的精密堆叠。

实用新型内容

为解决上述技术问题，我们提出了一种弹片沉板安装结构，该安装结构在精密的结构里节省空间，提高了空间的利用率，可以帮助结构工程师实现产品的精密堆叠，也有助于弹片焊接在PCB板后的运输过程的防刮、防撞。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种弹片沉板安装结构，包括弹片和PCB板，所述弹片安装在所述PCB板上，所述PCB板上开设有容纳槽，所述弹片包括有壳体，所述壳体内安装有弹头，所述壳体两侧顶部设置有焊接板，所述壳体设置于所述容纳槽内，所述焊接板上的焊接面焊接在所述PCB板上，所述弹头部分露出于所述PCB板。

通过上述技术方案，本实用新型通过将所述弹片的壳体设置于所述PCB板上的容纳槽内，使得在精密的结构里节省空间，大大提高了空间的利用率，可以帮助结构工程师实现产品的精密堆叠，也有助于弹片焊接在PCB板后的运输过程的防刮、防撞，应用效果极好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所公开的一种弹片沉板安装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所公开的一种弹片沉板安装结构的结构示意图。

图中：1、弹片 2、PCB板 3、容纳槽 4、壳体 5、焊接板 6、弹头

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1和图2所示，一种弹片沉板安装结构，包括弹片1和PCB板2，所述弹片1安装在所述PCB板2上，所述PCB板2上开设有容纳槽3，所述弹片1包括有壳体4，所述壳体4内安装有弹头6，所述壳体4两侧顶部设置有焊接板5，所述壳体4设置于所述容纳槽3内，所述焊接板5上的焊接面焊接在所述PCB板2上，所述弹头6部分露出于所述PCB板2。

通过上述技术方案，本实用新型通过将所述弹片1的壳体4设置于所述PCB板2上的容纳槽3内，使得在精密的结构里节省空间，大大提高了空间的利用率，可以帮助结构工程师实现产品的精密堆叠，也有助于弹片焊接在PCB板后的运输过程的防刮、防撞，应用效果极好。

以上所述的仅是本实用新型的一种弹片沉板安装结构优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。