[实用新型]一种基于嵌入式系统的核心板

说明书

本实用新型属于集成电路技术领域，提供了一种基于嵌入式系统的核心板，核心板包括：设置于PCB板的第一面的微处理器模块、存储模块、测试接口模块、复位模块、晶振模块、通信接口模块、以太网模块、启动模块、电源模块及风扇模块，设置于PCB板的第二面的扩展接口模块，上述各模块通过总线与微处理器模块相连。本实用新型通过采用集成了ARM架构和可编程逻辑器件的双核微处理器，提高了核心板的工作主频及处理速度，从而提高了复杂应用程序的开发效率。且通过将工业、实验应用中所需的各个功能模块高度集成在一块PCB板上形成核心板，从而极大地扩展了核心板的功能，使得核心板可以满足各种使用环境的需求。

技术领域

本实用新型属于集成电路应用技术领域，尤其涉及一种基于嵌入式系统的核心板。

背景技术

随着自动化控制、物联网应用及各类数据采集处理系统的应用不断扩展，基于片上系统(System on Chip，SOC)的核心板作为一种开发工具目前已经广泛应用于生产生活的各个领域。基于片上系统的核心板一般是在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)本体上设有主控制器模块、存储模块以及与主控制器模块所对应连接的其他辅助模块，如电源模块、复位震荡模块、通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口电路等，以此构成一个最小的开发系统。

然而，现有核心板中的主控制模块大多采用单片机来实现，由于单片机的功能较单一，且性能较低，因此，当通过核心板开发复杂度较高的应用程序时会存在工作主频低、处理速度慢、开发效率低等问题；且现有核心板所包含的功能模块不够齐全，从而导致核心板无法满足某些使用环境的需求。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种基于嵌入式系统的核心板，旨在解决现有的核心板所存在的功能不齐全，以及因采用单片机作为主控制模块而导致的工作主频低、处理速度慢、开发效率低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供一种基于嵌入式系统的核心板，包括PCB板，所述PCB板包括第一面和第二面，所述核心板还包括：

设置于所述PCB板的第一面的微处理器模块，所述微处理器模块包括集成了ARM架构和可编程逻辑器件的双核微处理器；

设置于所述PCB板的第一面，且通过总线与所述微处理器模块相连的存储模块、测试接口模块、复位模块、晶振模块、通信接口模块、以太网模块、用于对所述核心板的启动模式进行选择的启动模块、电源模块及风扇模块；

设置于所述PCB板的第二面，且通过总线与所述微处理器模块相连的扩展接口模块。

进一步地，所述扩展接口模块包括四个输出扩展高速端子，所述输出扩展高速端子为80脚的双排接口。

进一步地，所述微处理器模块包括Zynq-7030系统芯片。

进一步地，所述PCB板采用十层的沉金无铅工艺设计成型。

进一步地，所述PCB板的长度为100mm，所述PCB板的宽度为60mm。

进一步地，所述存储模块包括两块动态随机存储器芯片，所述动态随机存储器与所述微处理器模块的第一数据传输端连接。

进一步地，所述通信接口模块包括USB接口单元，所述USB接口单元用于连接外部设备。

进一步地，所述以太网模块包括以太网物理层传输芯片和两个以太网MAC层硬件控制器；

所述以太网物理层传输芯片与所述以太网MAC层硬件控制器连接；

所述以太网物理层传输芯片用于将所述以太网MAC层硬件控制器与网络传输介质连接。

进一步地，所述测试接口模块包括JTAG调试接口，所述JTAG调试接口为双排调试接口。