[实用新型]一种扩晶机有效
| 申请号： | 201721549705.4 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207664030U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 胡学军;邬国平;江严宝;汪旭;欧阳锋 | 申请（专利权）人： | 安徽兆利光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 247200 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 顶膜装置 压膜装置 晶机 顶膜 本实用新型 吹气装置 上圆盘 底板 固定连接底板 按压装置 模具吹气 内部固定 上方机架 上下对应 上下移动 受力均匀 二极管 板内部 吹气孔 上晶片 下圆盘 吹气 晶片 蓝膜 悬浮 | ||
【权利要求书】：
1.一种扩晶机，其特征在于：它包括机架、压膜装置以及顶膜装置；所述机架底部固定连接底板；所述底板上方机架内部固定设有顶膜装置；所述顶膜装置上方的机架上固定压膜装置；所述压膜装置与顶膜装置上下对应设置，实现对蓝膜的扩晶；所述顶膜装置包括顶膜板以及固定在顶膜板四周的吹气装置；所述顶膜板内部设有下圆盘；所述吹气装置上均匀设有吹气孔；所述压膜装置包括上圆盘以及实现上圆盘上下移动的按压装置。
2.根据权利要求1所述的一种扩晶机，其特征在于：所述按压装置为气缸，利用气缸带动上圆盘上下移动实现对蓝膜的扩晶。
3.根据权利要求1所述的一种扩晶机，其特征在于：所述按压装置为螺杆，利用螺杆与设置在上圆盘上方的螺纹带动上圆盘上下移动实现对蓝膜的扩晶。
4.根据权利要求1所述的一种扩晶机，其特征在于：所述吹气装置是利用模具吹气装置或自动吹气装置对上方吹气；相邻所述吹气孔之间的间距为5mm-10mm。
5.根据权利要求1所述的一种扩晶机，其特征在于：所述按压装置上方固定在机架上；所述上圆盘与下圆盘上下对应设置；所述上圆盘或下圆盘内设有对蓝膜加热的加热装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
