[实用新型]晶圆侦测装置及晶圆清洗机

说明书

本实用新型公开了一种晶圆侦测装置及晶圆清洗机，晶圆侦测装置适用以在晶圆清洗工艺中侦测多个晶圆的状态。晶圆侦测装置包含光发射元件、光接收元件及处理装置。光发射元件配置成对多个晶圆发射光线。光接收元件设置在光发射元件的一侧，且光接收元件配置成接收从多个晶圆反射的光线。处理装置信号连接光接收元件。处理装置包含处理单元及判断单元。处理单元配置成将光接收元件所接收的光线转换成侦测光强信号及/或侦测轮廓外形。判断单元配置成根据侦测光强信号及/或侦测轮廓外形判断多个晶圆的状态。借此，本实用新型的晶圆侦测装置，可在晶圆清洗工艺中侦测并判断晶圆的位置与数量是否正确，以确保晶圆清洗工艺顺利进行。

技术领域

本实用新型是有关于一种侦测装置及其应用，且特别是有关于一种晶圆侦测装置及晶圆清洗机。

背景技术

一般的槽式湿式清洗机台包含夹持晶圆的夹具以及清洗槽，夹具可夹持晶圆并将晶圆放置于清洗槽中，待晶圆完成清洗后，可将清洗后的晶圆夹持出槽。

然而，在整个夹持或清洗过程中，晶圆有时候会因为位置移位或是碰撞等因素而发生晶圆位置歪斜、晶圆破片或掉落在清洗槽中等问题。当晶圆在进入清洗槽之前已发生破片、缺片或是位置歪斜时，若又强行放入清洗槽中清洗的话，可能会严重影响夹具或清洗槽中的元件运作，甚至会导致碎片刮伤晶圆，导致晶圆良率下降。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种晶圆侦测装置及晶圆清洗机，其可在晶圆清洗工艺中侦测并判断晶圆的位置与数量是否正确，进而可避免因晶圆位置偏移而造成晶圆破片等问题，并可确保晶圆清洗工艺顺利进行。

根据本实用新型的上述目的，提出一种晶圆侦测装置，适用以在晶圆清洗工艺中侦测多个晶圆的状态。晶圆侦测装置包含光发射元件、光接收元件以及处理装置。光发射元件设置在能够对多个晶圆发射光线的范围内，光发射元件配置成对多个晶圆发射光线。光接收元件设置在光发射元件的一侧，且光接收元件配置成接收从多个晶圆反射的光线。处理装置信号连接光接收元件，其中处理装置包含处理单元以及判断单元，处理单元配置成将光接收元件所接收的光线转换成侦测光强信号及/或侦测轮廓外形。判断单元配置成根据侦测光强信号及/或侦测轮廓外形判断多个晶圆的状态。

依据本实用新型的一实施例，上述的光发射元件与光接收元件分别为激光发射元件与激光接收元件。

依据本实用新型的另一实施例，上述的处理装置还包含储存单元，其配置成储存初始光强信号与初始轮廓外形。以及判断单元配置成比对初始光强信号与侦测光强信号的差异，或比对初始轮廓外形与侦测轮廓外形的差异，来判断多个晶圆的状态。

根据本实用新型的上述目的，另提出一种晶圆清洗机，适用以清洗多个晶圆。晶圆清洗机包含槽体、晶圆夹臂以及晶圆侦测装置。槽体具有容置空间，且容置空间设有晶圆放置架，晶圆放置架配置成承载多个晶圆。晶圆夹臂设置在槽体上方，配置成夹持多个晶圆。晶圆侦测装置包含光发射元件、光接收元件以及处理装置。光发射元件设置在能够对多个晶圆发射光线的范围内，光发射元件配置成对多个晶圆发射光线。光接收元件设置在光发射元件的一侧，且光接收元件配置成接收从多个晶圆反射的光线。处理装置信号连接光接收元件，其中处理装置包含处理单元以及判断单元，处理单元配置成将光接收元件所接收的光线转换成侦测光强信号及/或侦测轮廓外形。判断单元配置成根据侦测光强信号及/或侦测轮廓外形来判断多个晶圆的状态。

依据本实用新型的一实施例，上述的光发射元件与光接收元件分别为激光发射元件与激光接收元件。

依据本实用新型的另一实施例，上述的处理装置还包含储存单元，其配置成储存初始光强信号与初始轮廓外形。以及判断单元配置成比对初始光强信号与侦测光强信号的差异，或比对初始轮廓外形与侦测轮廓外形的差异，来判断多个晶圆的状态。

依据本实用新型的又一实施例，上述的晶圆清洗机还包含升降装置，其连接晶圆放置架或晶圆夹臂，升降装置配置成驱动晶圆放置架或晶圆夹臂，以改变晶圆放置架与晶圆夹臂之间的相对位置。