[实用新型]一种非对称差压变送器

说明书

本实用新型提供的一种非对称差压变送器，玻璃烧结基座、差压芯片和电路板，其中，玻璃烧结基座的一端端部为低压端；另一端的侧面为高压端，差压芯片设置在低压端和高压端之间，差压芯片与电路板电连接；本实用新型通过差压芯片将收集到差压信号传输到电路板，由电路板转化为电信号；本实用新型该差压变送器相对于普通差压变送器结构紧凑、空间小、重量轻，本实用新型采用差压传感器进行测量差压值，其精度、一致性能够得到保证。

技术领域

本实用新型属于差压变送器技术领域，涉及一种非对称差压变送器。

背景技术

在工业自动化生产中，差压变送器在自动化控制系统中发挥重要作用。差压变送器用于压力压差的测量，差压变送器均有2个压力接口，一般分为高压端和低压端，一般情况下，差压变送器高压端的压力应大于低压端压力才能测量。

现有的差压变送器结构基本为对称结构，采用差压传感器对高压和低压端进行测量，安装和连接方式一般为螺纹密封结构；对于非对称结构的差压测量，由于现有差压传感器结构的限制，设计的结构较为复杂，无法实现直接采用差压传感器进行测量；或者采用2个静压传感器分别测量高压和低压，然后对两端压力进行做差计算得出差压值，此方法中静压传感器的精度、一致性等会影响差压测量精度。现场对差压变送器的外形和安装方式提出新的要求，现有的差压变送器无法满足现场使用要求。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种非对称差压变送器，解决了现有对于非对称结构的差压测量中采用的差压变送器测量无法进行测量或者精度差的缺陷。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型提供的一种非对称差压变送器，玻璃烧结基座、差压芯片和电路板，其中，玻璃烧结基座的一端端部为低压端；另一端的侧面为高压端，差压芯片设置在低压端和高压端之间，差压芯片与电路板电连接。

优选地，玻璃烧结基座为圆柱形结构，圆柱形结构的两端分别开设有安装槽，分别为第一安装槽和第二安装槽，其中，第一安装槽内焊接有低压膜片，第二安装槽内焊接有高压膜片，同时，差压芯片粘贴在第二安装槽的底端；第二安装槽与侧面孔相通。

优选地，在玻璃烧结基座圆柱形结构的外侧壁上沿其轴向方向上开设有两个对称布置的倒“凸”字型安装槽，所述两个倒“凸”字型安装槽的小端槽靠近第二安装槽一侧的侧壁上分别设置有一个第一管脚；两个第一管脚均与电路板电连接；第二安装槽的底部设置有两个第二管脚，分别置于差压芯片的两侧；且两个第二管脚均与差压芯片电连接。

优选地，玻璃烧结基座的圆柱形结构靠近第一安装槽的一端的侧壁上沿周向方向安装有用于隔离高、低端压力的第一密封圈。

优选地，玻璃烧结基座的圆柱形结构上开设有中心孔，所述中心孔将第一安装槽和第二安装槽连通，且中心孔和第二安装槽内均填充有用于传递压力的介质。

优选地，玻璃烧结基座的高压端套装有固定环，固定环的内侧壁和外侧壁之间开设有用于测量高压腔液体压力的侧面孔。

优选地，固定环的外侧壁上安装有用于将高压采集端和测量液体相隔离的第二密封圈。

优选地，电路板安装在与固定环连接的法兰的内腔中。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的一种非对称差压变送器，将玻璃烧结基座的一端端部设为低压端，另一端的侧面设为高压端，差压芯片设置在低压端和高压端之间，同时，差压芯片将收集到差压信号传输到电路板，由电路板转化为电信号；本实用新型该差压变送器相对于普通差压变送器结构紧凑、空间小、重量轻，本实用新型采用差压传感器进行测量差压值，其精度、一致性能够得到保证。

进一步的，内部采用立体结构进行隔离测量的介质和电气连接部分，满足隔离和防护要求，特别适用于对体积、重量和安装方式有特殊要求的使用现场。