[实用新型]一种具有凹凸部的导热散热绝缘复合胶带

说明书

本实用新型公开了一种具有凹凸部的导热散热绝缘胶带，包括一面具有凹凸部的金属箔基层、涂覆于金属箔基层凹凸部一面的辐射散热涂层、涂覆于金属箔基层另一面的导热绝缘胶层，以及导热绝缘胶层外表面的离型膜层，所述的金属箔的凹凸部形状为三角形、矩形、梯形、弧形中至少一种。本实用新型实现了在垂直方向和水平方向导热性能的均匀性，实现了在不增加整体厚度的前提下扩大了低温端的散热面积和热量的快速辐射到外界环境中。

技术领域

本实用新型涉及电子应用胶带领域，尤其是涉及一种具有凹凸部的导热散热绝缘复合胶带。

背景技术

随着现代微电子技术的高速发展，电子设备（如笔记本电脑、平板电脑、手机等）日益变得超薄、轻便，使电子器件向小型化、轻量化、结构紧凑化、运行高效化的方向发展。

这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易与迅速积累而形成高温区；另一方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。为保证电子器件或设备的稳定性，需将产生的热量及时导出，因而对导热材料的质量、强度、导热性、散热性、绝缘性和稳定性等提出了更高的要求。

现有技术中是采用的以树脂为基体、高导热率无机粒子为导热填料，辅以适当的助剂而得到的导热绝缘胶粘剂来实现热量的传导。尽管现有技术能够实现导热绝缘胶粘剂具有较高的导热系数，但是却不能有效地将传递的热量散发出去，无法实现电子元件的显著降温。

另有技术是将天然石墨处理后得到可膨胀石墨，热处理后得到蠕虫状，压延后可得到散热片。或以天然鳞片石墨和煤沥青为原料，先混捏，后压制成型，然后再石墨化制备导热石墨散热材料。公知知识可知石墨在x、y轴方向具有较高的导热系数（300~1500 W/(m·K)），但其在z轴方向的导热系数却很低（5~40 W/(m·K)）这大大限制了热量在胶带厚度方向上的热传递，影响散热效果。

根据热力学的相关知识可知，对于热量传递速度有要求的场合，除了需要选择合适导热系数的材料作为热传导介质外，还需要导热介质的高、低温端具有足够高的平均温差，也就是说需要导热介质的低温端具有较高的散热速率。

众所周知，物体的散热速率与散热面积成正比，因此需要扩大导热介质的低温端的面积来提高散热效率。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种具有凹凸部的导热散热绝缘复合胶带，该胶带在水平方向和垂直方向均具有较高的导热性能，且在该胶带的低温端具有较大的散热面积及辐射散热层。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种具有凹凸部的导热散热绝缘胶带，包括一面具有凹凸部的金属箔基层、涂覆于金属箔基层凹凸部一面的辐射散热涂层、涂覆于金属箔基层另一面的导热绝缘胶层，以及导热绝缘胶层外表面的离型膜层。

所述的一面具有凹凸部的金属箔为厚度（D）为：30μm≤D≤500μm。

所述的一面具有凹凸部的金属箔的凹凸部高度（H）为：0<H≤0.5D。

所述的一面具有凹凸部的金属箔的凹凸部宽度或半高宽（W）为：0<W≤2D。

所述的一面具有凹凸部的金属箔的相邻凹凸部间隔（L）为：0<L≤5W。

所述的一面具有凹凸部的金属箔的凹凸部形状为三角形、矩形、梯形、弧形中至少一种。

所述的一面具有凹凸部的金属箔的凹凸部为采用电镀法、气相/液相沉积法、物理/化学刻蚀工艺、辊轧技术中的至少一种方法来制备。

所述的一面具有凹凸部的金属箔为金箔、银箔、铜箔、镍箔中任意一种。

所述的导热绝缘胶层厚度为10~100μm，导热系数≥2W/(m·K)，体积电阻率≥3.5×10¹⁴Ω·cm，剥离强度≥2.00N/mm。