[实用新型]一种高精度的触点开关FPC

说明书

本实用新型公开了一种高精度的触点开关FPC，旨在提供一种结构简单、体积小且贴合精度高的高精度的触点开关FPC。本实用新型包括FPC主体，所述FPC主体上设有相互间隔的四个焊盘（1），所述一种高精度的触点开关FPC还包括四个触点开关（2），四个所述触点开关（2）分别与四个所述焊盘（1）一一对应连接。本实用新型应用于柔性电路板的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种出点开关FPC，特别涉及一种高精度的触点开关FPC。

背景技术

柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。侧键FPC一直以来是手机产品不可缺少的一部分。随着手机等相关产品的不断升级，体积越来越向轻、薄的方式发展，留给侧键FPC的组装空间越来越小，因此侧键FPC的组装精度越来越小，侧键FPC的贴件精度越来越高，贴件公差由传统的±0.15MM提升到±0.1MM。从而导致贴件的难度越来越高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、体积小且贴合精度高的高精度的触点开关FPC。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括FPC主体，所述FPC主体上设有相互间隔的四个焊盘，所述一种高精度的触点开关FPC还包括四个触点开关，四个所述触点开关分别与四个所述焊盘一一对应连接。

进一步，所述FPC主体还包括侧键FPC。

进一步，四个所述触点开关均包括触点和焊接脚，所述触点上设有开关薄膜片。

进一步，四个所述焊盘上均设有引脚，所述引脚与所述开关薄膜片连接。

进一步，所述焊接脚采用锡膏与所述焊盘固定连接。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括FPC主体，所述FPC主体上设有相互间隔的四个焊盘，所述一种高精度的触点开关FPC还包括四个触点开关，四个所述触点开关分别与四个所述焊盘一一对应连接，所以，本实用新型不仅结构紧凑，而且与现有技术相比，本实用新型突破了触点开关封装对FPC焊盘设计要求局限，改变FPC焊盘的设计，减少了焊盘的吃锡面积，使焊盘的吃锡面积得到了减少，减少了触点开关在经过回焊炉因锡珠流动而发生的位置偏移，从而使贴件公差由传统的±0.15MM提升到±0.1MM。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型包括FPC主体，其特征在于：所述FPC主体上设有相互间隔的四个焊盘1，所述一种高精度的触点开关FPC还包括四个触点开关2，四个所述触点开关2分别与四个所述焊盘1一一对应连接，所述FPC主体还包括侧键FPC3。

在本实施例中，四个所述触点开关2均包括触点21和焊接脚22，所述触点21上设有开关薄膜片，四个所述焊盘1上均设有引脚，所述引脚与所述开关薄膜片连接，所述焊接脚22采用锡膏与所述焊盘1固定连接。

本实用新型工作流程：本实用新型是采用改变FPC焊盘的设计，将FPC焊盘封装要求的2个矩形设计中间铜箔掏掉，由2个大焊盘演变为4个小焊盘，再经过锡膏与触点开关焊接；所述触点开关包含触点和焊接脚，触点起传动作用，用于传动是开关的薄膜片与引脚接触；焊接脚起接触与固定作用，用于将触点开关焊接固定在焊盘上，并与焊盘导通；侧键FPC用以将脉冲信号与主板之间的传递，焊盘起焊接与固定作用，将触点开关焊接固定于焊盘上，并与焊盘导通。

本实用新型应用于柔性电路板的技术领域。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。