[实用新型]一种高压隔离电容以及高压隔离变压器有效
申请号: | 201721557932.1 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN208385407U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 董志伟 | 申请(专利权)人: | 荣湃半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/64 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 杨黎峰;钟锦舜 |
地址: | 200120 上海市浦东新区上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔离电容 衬底 正极 高压隔离电容 负极 高压隔离变压器 本实用新型 成熟工艺 隔离电压 半导体 串联 生长 | ||
本实用新型提供一种高压隔离电容以及高压隔离变压器,高压隔离电容包括:N个串联的子隔离电容,每个子隔离电容包括正极和负极,每个子隔离电容通过其正极和负极中的一极设置在衬底上,而正极和负极中的另一极远离衬底,其中衬底为SiO2,或者是生长在半导体衬底上的SiO2,N为大于1的自然数。本实用新型提供的隔离电容能够显著地降低隔离电容的厚度,并且能够通过采用现有的成熟工艺来实现较高的隔离电压。
技术领域
本实用新型涉及电子领域,更具体地,涉及半导体芯片中高压隔离电路的设置。
背景技术
在隔离芯片中,增加隔离电压一般的方法是增加隔离介质(例如隔离电容) 的厚度,比如德州仪器公司(TI)的ISO7720。为了达到一定的隔离电压,隔离层介质的厚度是常规集成电路工艺的几倍。而介质厚度的增加会带来几个问题:
1、集成电路工艺难度增加,变成了非常规集成电路工艺,集成电路工艺的开发周期增加,研发成本增加;
2、介质的应力会增加造成介质中缺陷增加,降低了介质的寿命,也就是芯片的寿命,也降低了芯片的可靠性。
而如果电容的厚度太薄,则在高压情况下,电路容易被击穿,从而影响电路的寿命和安全。
由此,需要一种能够以成熟工艺来解决上述问题的方法。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决现有技术中隔离电容厚度较厚而无法以现有成熟工艺来进行制造的缺陷。
根据本实用新型的第一方面,提供一种高压隔离电容,包括:N个串联的子隔离电容,每个所述子隔离电容包括正极和负极,每个所述子隔离电容通过其正极和负极中的一极设置在所述衬底上,而所述正极和负极中的另一极远离所述衬底,其中,N为大于1的自然数。
根据本实用新型的一个实施方式,其中,每个相邻子隔离电容之间具有特定距离,以避免相邻子隔离电容之间发生击穿。
根据本实用新型的一个实施方式,其中,相邻子隔离电容的正极和负极极性交替地设置在所述衬底上。
根据本实用新型的一个实施方式,其中,相邻子隔离电容的正极和负极极性相同地设置在所述衬底上。
根据本实用新型的一个实施方式,其中,N为奇数。
根据本实用新型的一个实施方式,其中,N为偶数。
根据本实用新型的一个实施方式,其中,N为2-6个。
根据本实用新型的一个实施方式,其中,所述N个子隔离电容的电压相等。
根据本实用新型的一个实施方式,其中,所述衬底为SiO2,或者是生长在半导体衬底上的SiO2。
根据本实用新型第二方面,提供一种高压隔离变压器,包括:N个串联的子变压器,每个子变压器包括初级电感线圈和次级电感线圈,每个所述子变压器通过其初级电感线圈和次级电感线圈中的一个电感线圈设置在所述衬底上,而所述初级电感线圈和次级电感线圈中的另一个电感线圈远离所述衬底,其中,N为大于1的自然数。
根据本实用新型的一个实施方式,其中,每个相邻子变压器之间具有特定距离,以避免相邻子变压器之间发生击穿。
根据本实用新型的一个实施方式,其中,相邻子变压器的初级电感线圈和次级电感线圈交替地设置在所述衬底上。
根据本实用新型的一个实施方式,其中,所述初级电感线圈和次级电感线圈中的一个电感线圈通过两个平行的金属层设置在所述衬底上。
根据本实用新型的一个实施方式,其中,所述初级电感线圈和次级电感线圈中的另一个电感线圈设置在远离所述衬底的两个平行金属层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的